目的：将大料按照工程设计要求分割成生产线便于加工的尺寸

实力：快速便捷的操作系统，精度高，操作简便。

目的：根据工程资料的要求，在符合要求的生产板件上进行钻孔操作

实力：现代化工业园，自主数控钻孔及成型，配备高性能高速钻锣机及钻孔板检验
设备

目的：在已经完成的钻孔内沉积上一层铜，并且加厚该铜层

实力：一流的专业设备，自动化设计

目的：在基板表面，按照客户设计要求，制作图形转移

实力：高精密度，超精细线路制作设备，

目的：加厚导通孔及插件孔孔内铜厚，同时完成图形转移制作

实力：自动化设备，专业的设计及专业制作能力

目的：检测实际生产实物与客户要求的差异

实力：业内运用广泛，快速先进的半自动化设备

目的：在不需要裸露的铜面线面覆盖上一层阻焊油墨

实力：高精密度的丝印与曝光设备，专业的制作能力

目的：在裸露的铜面上沉积上一层镍和金，便于后工序焊接

实力：业内一流设备设施，先进制作能力

目的：在裸露的铜面上涂覆上一层锡，便于后工序焊接

实力：先进的制作工业，专业化的制作团队。