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PCB线路板制作工艺过程!
2021-04-29
PCB制作工艺过程PCB的制作非常复杂,以四层印制板为例,其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。PCB布局PCB制作第一步是整
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PCB的发展历史及展望—pcb线路板
2020-11-09
PCB的发展历史及展望1个印刷电路板(PCB)是由相互连接的电子元件组成的独立模块,从我们身边日常使用的电子设备,如:手机、路由器、个人电脑到复杂的雷达、导弹、卫星上,都能找到它们的身影,只是它们靓丽的光芒被设备外壳给遮盖住了,你那天才般的
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PCB发展需求——高密度细线化
2020-01-02
一、对铜箔的需求:PCB全都向高密度细线化发展,HDI板尤为突出。在十年前IPC为HDI板下的定义是线宽/线距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下,现在行业内基本做到常规L/S为60μm,先进的L/S为40μm。日本的2013年版安装技
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为什么PCB表面要涂(镀)覆层?
2019-12-31
PCB表面涂(镀)覆层的必要性为了保证PCB上焊接盘铜表面在焊接前不被氧化和污染,必须采用表面涂(镀)覆层加以保护,而表面涂(镀)覆层必须满足必要而充分的条件才能达到目的。铜是仅次于银的优良导体和好的物理性能(如延展性等)的金
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PCB工艺PK:镀金VS沉金
2019-12-31
今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别,沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多客户都无法正确区分两者的不同,甚至有一些客户认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢
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PCB板上为什么要沉金和镀金
2019-12-31
为什么要用镀金板:随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelflife)很短。而镀金板正好解决了这些问题:1、对于表面贴装工艺,尤其对于0
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