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PCB表面涂（镀）覆层的选择

2020-01-02

PCB表面涂（镀）覆层是印制板制造的重要组成部分，它关系到PCB的可焊性、可靠性和使用寿命，必须给以充分重视，特别是要根据应用情况和应用领域进行认真判断而加以选用。充分理解表面涂（镀）覆层的类型和应用效果以及概况，并按照应用要求和应用领域进

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PCB覆铜“利大于弊”还是“弊大于利”？

2020-01-02

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，你了解吗？所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积等。一、覆铜

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PCB发展需求—— 高耐热散热性

2020-01-02

近年来，PCB市场重点从计算机转向通信，包括基站、服务器和移动终端等，以智能手机为代表的移动通信设备驱使PCB向更高密度、更轻薄、更高功能发展。印制电路技术离不开基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技术要求。下面给大家讲下PCB板对高耐热散

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PCB发展需求—— 高频高速化

2020-01-02

电子通信技术从有线到无线，从低频、低速到高频、高速。现在的手机性能已进入4G并将迈向5G，就是有更快传输速度、更大传输容量。全球云计算时代到来使数据流量成倍增加，通讯设备高频高速化是必然趋势。PCB为适合高频、高速传输的需要，除了电路设计方

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PCB发展需求——高密度细线化

2020-01-02

一、对铜箔的需求:PCB全都向高密度细线化发展，HDI板尤为突出。在十年前IPC为HDI板下的定义是线宽/线距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，现在行业内基本做到常规L/S为60μm，先进的L/S为40μm。日本的2013年版安装技

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线路板加工,印刷线路板,单层pcb

2020-01-02

一、PCB板表面处理抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP:成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整。喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内

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