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PCB的特点和分类

2020-01-08

PCB特点有高密度化，高可靠性，可设计性，可生产性，可组装性和可维护性六个方面。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等;而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计

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PCB设计必知之PCB布局及设计规范

2020-01-08

我们都知道“没有规矩不成方圆”，技术中也一样，那么，在PCB设计时又需要注意哪些规范呢？一.布局设计规范a.距板边距离应大于5mm=197mil；b.先放置与结构关系密切的元件，如接插件，开关，电源插座等；&

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多层PCB板设计不可忽视的近孔问题

2020-01-02

PCB板设计时，我们布线考虑最多的是如何把各个层同网络信号线最合理的连接上，高速PCB板线路越密集过孔（VIA）放置的密度就越大，过孔能起到各层间电气连接的作用。多层线路板PCB打样经常会收到板厂反馈“孔到线过近，超出了制程能力”，那么过孔

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高端内存特征：多层PCB到底有什么用

2020-01-02

作为占据了内存绝大部门成本的DRAMIC，其重要性自然无需多言。但在内存屈指可数的部件里，PCB同样对内存性能发挥着重要的作用。如果我们留意一些高端内存的详情页，经常会看到8层或者10层PCB这样的说法。那么这个8层或者10层PCB代表什么

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PCB 材料的分类与选择

2020-01-02

印刷电路板基材主要有二大类：有机类基板材料和无机类基板材料，使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的PCB基材也不同，比如3～4层板要用预制复合材料，双面板则大多使用玻璃－环氧树脂材料。一、选择板材，我们需要考虑SMT带来的影响无

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PCB制造过程中常见错误

2020-01-02

（1）焊盘重叠：a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为?隔离,连接错误。（2）图形层使用不规范：a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设

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