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PCB化学镀铜工艺流程解读(一)—多层线路板
2020-05-07
PCB化学镀铜工艺流程解读(一) 化学镀铜(EletcrolessPlatingCopper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种
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线路板加工,印刷线路板,单层pcb
2020-01-02
一、PCB板表面处理抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金OSP:成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺、焊接好、平整。喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内
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