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PCB工艺PK:镀金VS沉金
2019-12-31
今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别,沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多客户都无法正确区分两者的不同,甚至有一些客户认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢
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PCB板上为什么要沉金和镀金
2019-12-31
为什么要用镀金板:随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelflife)很短。而镀金板正好解决了这些问题:1、对于表面贴装工艺,尤其对于0
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PCB板变形产生原因分析
2019-12-31
PCB板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究,本文将对可能产生变形的各种原因和改善方法进行分析和阐述。一、电路板上的铺铜面面积不均匀,会恶化板弯与板翘。一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层
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PCB线路板变形的危害
2019-12-31
在自动化表面贴装线上,电路板如果不平整,就会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,有的甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘
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