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PCB制造过程中常见错误

2020-01-02

（1）焊盘重叠：a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为?隔离,连接错误。（2）图形层使用不规范：a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设

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PCB覆铜“利大于弊”还是“弊大于利”？

2020-01-02

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，你了解吗？所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积等。一、覆铜

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PCB发展需求—— 高耐热散热性

2020-01-02

近年来，PCB市场重点从计算机转向通信，包括基站、服务器和移动终端等，以智能手机为代表的移动通信设备驱使PCB向更高密度、更轻薄、更高功能发展。印制电路技术离不开基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技术要求。下面给大家讲下PCB板对高耐热散

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什么是PCB特性阻抗？

2020-01-02

PCB的阻抗控制，在你准备进行PCB打样时，可能你在板厂的在线下单系统或在PCB制板说明文件里看到过，要做PCB阻抗控制，是需要多加钱的。什么时候需要做阻抗控制？为什么对于传输线来说，主控控制会比较重要，而且不同类型的传输线，所控制的特性阻

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PCB板为什么大部分是绿色的?

2019-12-31

不知道大家有没有发现这么一种情况，大部分的PCB板都是绿色的，而其他颜色的电路板比较少见。这是为什么呢?另外有人说黑色的PCB板代表着高端，真的是这样吗?PCB板-阻焊层首先，我们先来了解下这块绿油油的板子。印刷电路板(PCB)通常由焊盘、

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为什么PCB表面要涂（镀）覆层？

2019-12-31

PCB表面涂（镀）覆层的必要性为了保证PCB上焊接盘铜表面在焊接前不被氧化和污染，必须采用表面涂（镀）覆层加以保护，而表面涂（镀）覆层必须满足必要而充分的条件才能达到目的。铜是仅次于银的优良导体和好的物理性能（如延展性等）的金

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