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高端内存特征：多层PCB到底有什么用

2020-01-02

作为占据了内存绝大部门成本的DRAMIC，其重要性自然无需多言。但在内存屈指可数的部件里，PCB同样对内存性能发挥着重要的作用。如果我们留意一些高端内存的详情页，经常会看到8层或者10层PCB这样的说法。那么这个8层或者10层PCB代表什么

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PCB制造过程中常见错误

2020-01-02

（1）焊盘重叠：a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为?隔离,连接错误。（2）图形层使用不规范：a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设

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PCB覆铜“利大于弊”还是“弊大于利”？

2020-01-02

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，你了解吗？所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积等。一、覆铜

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PCB发展需求—— 高耐热散热性

2020-01-02

近年来，PCB市场重点从计算机转向通信，包括基站、服务器和移动终端等，以智能手机为代表的移动通信设备驱使PCB向更高密度、更轻薄、更高功能发展。印制电路技术离不开基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技术要求。下面给大家讲下PCB板对高耐热散

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PCB发展需求——高密度细线化

2020-01-02

一、对铜箔的需求:PCB全都向高密度细线化发展，HDI板尤为突出。在十年前IPC为HDI板下的定义是线宽/线距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，现在行业内基本做到常规L/S为60μm，先进的L/S为40μm。日本的2013年版安装技

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线路板加工,印刷线路板,单层pcb

2020-01-02

一、PCB板表面处理抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP:成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整。喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内

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