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PCB制造过程中常见错误
2020-01-02
(1)焊盘重叠:a.造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为?隔离,连接错误。(2)图形层使用不规范:a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设
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PCB覆铜“利大于弊”还是“弊大于利”?
2020-01-02
覆铜作为PCB设计的一个重要环节,你了解吗?所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积等。一、覆铜
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PCB发展需求—— 高耐热散热性
2020-01-02
近年来,PCB市场重点从计算机转向通信,包括基站、服务器和移动终端等,以智能手机为代表的移动通信设备驱使PCB向更高密度、更轻薄、更高功能发展。印制电路技术离不开基板材料,其中也涉及到PCB用基材的技术要求。下面给大家讲下PCB板对高耐热散
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什么是PCB特性阻抗?
2020-01-02
PCB的阻抗控制,在你准备进行PCB打样时,可能你在板厂的在线下单系统或在PCB制板说明文件里看到过,要做PCB阻抗控制,是需要多加钱的。什么时候需要做阻抗控制?为什么对于传输线来说,主控控制会比较重要,而且不同类型的传输线,所控制的特性阻
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PCB板为什么大部分是绿色的?
2019-12-31
不知道大家有没有发现这么一种情况,大部分的PCB板都是绿色的,而其他颜色的电路板比较少见。这是为什么呢?另外有人说黑色的PCB板代表着高端,真的是这样吗?PCB板-阻焊层首先,我们先来了解下这块绿油油的板子。印刷电路板(PCB)通常由焊盘、
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为什么PCB表面要涂(镀)覆层?
2019-12-31
PCB表面涂(镀)覆层的必要性为了保证PCB上焊接盘铜表面在焊接前不被氧化和污染,必须采用表面涂(镀)覆层加以保护,而表面涂(镀)覆层必须满足必要而充分的条件才能达到目的。铜是仅次于银的优良导体和好的物理性能(如延展性等)的金
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