-
第一个单片机最小系统PCB所遇到的问题
学单片机陆陆续续也有1个多月了,也设计了自己的第一个电路板——51单片机最小系统板。理想与现实还是差距比较大的,由于自己的粗心,一些细节没有仔细推敲,导致电路板...
-
使用电子线路板灌封胶的安全事项是什么?如何正常储存与保护?—线路板定制
在开关电源、诊疗等制造行业中,必须对电子器件和pcb线路板开展打胶与维护,当然必须采用电子器件pcb线路板灌封胶。只不过是在不一样的自然环境中,电子器件pcb线...
-
PCB的简单分类
PCB按板子应用来分类有单面板、双面板、多层板、按材质分有柔性PCB板(挠性板)、刚性PCB板、刚柔结合PCB板(刚挠结合板)等。 PCB即Printe...
-
什么是PCB软硬结合板
PCB软硬结合板,也就是刚柔PCB板,他是在应用中结合了柔性和刚性电路板技术的电路板。大多数刚挠性板由多层挠性电路基板组成,这些挠性电路基板从外部和/或内部附接...
-
关于PCB线路板可以通过哪些方法进行散热
大家都知道电子设备在工作时都会产生一定的热量,而pcb线路板如果一直处在高温情况下,就有可能会让板上的元器件因为过热而失效,因此对于pcb线路板的散热问题就需要...
-
PCB定制层叠设计经验总结
1.PCB定制构成PCB包括2个关键的构成部分:Core和PP(Prepreg,半固体片)。Core的2个表层都铺有铜泊,作为导电性层,2个表面中间添充以固体原...
-
如何保证高厚径比,小孔径的导通性-双面多层线路板
当导通孔直径越来越小,厚径比越来越高时,要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。而保证孔中金属的均匀一致性,保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中不被蚀刻...
-
印刷电路组件焊后清洗的重要性介绍
PCBA(印刷电路组件)生产过程经历多个过程阶段,每个过程阶段都受到不同程度的污染,因此电路板(电路板)表面PCBA上残留着各种沉淀物或杂质,可以降低产品性能,...
-
如何进行PCB的布线-双面多层线路板
如何进行PCB的布线-双面多层线路板在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定高,...
-
单手拿PCB板将会对电路板造成怎样的危害-线路板生产厂家
单手拿PCB板将会对电路板造成怎样的危害-线路板生产厂家在电路板pcb的组装与焊接过程中,smt贴片加工厂家有很多的员工或者客户参与的操作,如插件式元器件的插入...
-
选择PCB元件的六大技巧-双面多层线路板
选择PCB元件的六大技巧-双面多层线路板最佳PCB设计方法:在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用MulTIsim设计环境开发的...
-
如何实现混合信号PCB的分区设计
混合信号电路PCB的设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。...
-
PCB线路板中不能缺少阻抗的原因是什么
PCB线路板阻抗,指的是电阻和对电抗的参数,对交流电所起着阻碍作用。在PCB线路板生产中,阻抗处理是必不可少的,PCB线路板为什么要做阻抗?一、pcb线路(板底...
-
PCB化学镀铜工艺流程解读(二)
三、化学镀铜 1. 化学镀铜液 目前应用比较广泛的配方是下表所列举的几种使用不同络合剂分类的化学镀铜液,表中配方1为洒石酸钾钠络合剂,其优点是化学镀铜液...
-
如何处理形状更为复杂的电路板
我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的,但是很多设计都需要不规则形状的电路板,而这类形状往往不太容易设计。今天我们来聊聊:如何...
-
高速电路--数模混合电路最新PCB创新技术
大家好!在这里,为大家介绍一种新的PCB设计创新技术,下面的图为设计好的PCB文件的底层放大局部视图;该PCB文件为4层电路板,图中的过孔与底层覆铜的地线网络标...
-
PCB设计中的布线,线路板厂家为大家讲述—双面多层线路板
PCB设计中的布线,线路板厂家为大家讲述—双面多层线路板在 PCB 制造工艺中,布线是完成产品制造的重要一步。在整个线路板制造中,布线的设计过程要求较高的技巧和...
-
PCB化学镀铜工艺流程解读(一)—多层线路板
PCB化学镀铜工艺流程解读(一) 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首...
-
必须掌握的7个PCB布局原则
(1)元器件单面放置。如果需要双面放置元器件,在底层(BottomLayer)放置插针式元器件,元器件单面放置。就有可能造成电路板不易安放,也不利于焊接,所以在...
-
简要分析PCB中常见错误
原理图常见错误1)ERC报告管脚没有接入信号:a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;c....