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选择PCB元件的六大技巧-双面多层线路板
选择PCB元件的六大技巧-双面多层线路板最佳PCB设计方法：在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用MulTIsim设计环境开发的...
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如何实现混合信号PCB的分区设计
混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。...
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PCB线路板中不能缺少阻抗的原因是什么
PCB线路板阻抗，指的是电阻和对电抗的参数，对交流电所起着阻碍作用。在PCB线路板生产中，阻抗处理是必不可少的，PCB线路板为什么要做阻抗？一、pcb线路（板底...
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PCB化学镀铜工艺流程解读（二）
三、化学镀铜 1． 化学镀铜液 目前应用比较广泛的配方是下表所列举的几种使用不同络合剂分类的化学镀铜液，表中配方1为洒石酸钾钠络合剂，其优点是化学镀铜液...
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如何处理形状更为复杂的电路板
我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。今天我们来聊聊：如何...
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2020上半年度消防演习
随着季节转变、气温不断升高，车间生产、日常生活用电日趋增加，负荷用电造成线路、设备引发的火灾逐渐增加。为提高园区全员的火灾防范意识，普及火灾常识，掌握火灾逃生自...
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高速电路--数模混合电路最新PCB创新技术
大家好！在这里，为大家介绍一种新的PCB设计创新技术，下面的图为设计好的PCB文件的底层放大局部视图；该PCB文件为4层电路板，图中的过孔与底层覆铜的地线网络标...
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PCB设计中的布线，线路板厂家为大家讲述—双面多层线路板
PCB设计中的布线，线路板厂家为大家讲述—双面多层线路板在 PCB 制造工艺中，布线是完成产品制造的重要一步。在整个线路板制造中，布线的设计过程要求较高的技巧和...
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PCB化学镀铜工艺流程解读（一）—多层线路板
PCB化学镀铜工艺流程解读（一） 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首...
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协会活动---举行"探讨中小微企业的发展方向”沙龙活动
2019年4月24日，协会举行第一次沙龙活动，沙龙活动的主题：探讨中小微企业的发展方向。本次沙龙活动在常务副会长单位--惠州市协昌电子有限公司举行。参加本次...
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高多层板补偿系数设计要求
▲补偿系数的原理及重要性：一.补偿系数的原理： 多层板由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维布三者构成，它们经高温压合冷却后因膨胀系数不同而出现内应力,(铜：17*10-...
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必须掌握的7个PCB布局原则
（1）元器件单面放置。如果需要双面放置元器件，在底层（BottomLayer）放置插针式元器件，元器件单面放置。就有可能造成电路板不易安放，也不利于焊接，所以在...
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简要分析PCB中常见错误
原理图常见错误1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c....
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雷射成孔技术介绍与讨论
雷射成孔的商用机器，市场上大体可分为：紫外线的Nd：YAG雷射机（主要供应者为美商ESI公司）；红外线的CO2雷射机（现有日立、三菱、住友等）；以及兼具UV...
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OSP工艺理论简介
影响OSP膜厚的主要因素有： 1.OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。 2.有机酸...
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从PCB颜色判断PCB板的质量优劣
PCB采购商们对于PCB的颜色始终有所疑惑，不知道什么颜色的PCB板才是优质的。今天就来讲解一下PCB的颜色对于它的性能有什么样的影响。首先，PCB作为印刷线路...
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关于PCB拼板的十点注意事项
1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI...
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PCB的制造原理
PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷...
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PCB的生产过程
PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知...
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PCB的发展简史与发展方向
发展简史：我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制，首先应用于半导体收音机中。六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材，使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工...
