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全球PCB行业细分发展现状 IC载板需求大幅增长 HDI板、刚挠结合板市场空间广阔
PCB主要分为硬板（包括单层板、双层板和多层板）、HDI板、IC载板、挠性板、刚挠结合板，材质、功能及应用领域均有不同。近年来，随着智能终端、智能可穿戴设备、5...
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印制电路板的质量要求 印制电路板的原理
印制电路板的制造原理 PCB是英文（PrintedCircuieBoard）印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而...
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PCB过孔全介绍
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可...
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我们PCB制板时，到底要不要提供钢网文件给板厂
赵二虎一直在说：“钢网文件（贴片）是做钢网用的，只能提供给PCBA工厂使用。PCB制板厂，它就是一个单纯的制板工厂，把PCB板制好就可以了，他们要钢网文件干什么...
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PCB拼版中工程们应该注意的几个地方
PCB板为方便PCB板的生产制造，PCB线路板拼版一般必须设计线路板Mark点、V型槽、加工工艺边。而奔强电路的资深工程师们在设计的时候都会考虑以下几点，以保证...
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PCB板常用检测方法
印制电路板——PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了。它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少...
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PCB的工艺流程详细讲解
1.开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。（2...
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PCB负片输出工艺 PCB正片和负片有什么区别
本文为你诠释PCB正片和负片的区别，PCB正片负片输出、制作工艺上的区别与差异，以及PCB负片使用场合，有什么好处等问题，在这里你都可以找到答案。 PCB负片...
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PCB的历史及发展趋势
PCB的历史 1925年，美国的CharlesDucas在绝缘基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，建立导线。这是开启现代PCB技术的一个标志。 1947年...
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双层PCB板制作过程与双层PCB板制作工艺
电路板是电子设计的承载体，是所有电子元器件以及电路汇总的地方，现在的电子产品功能越来越多，包含的元器件越来越多，电路设计越来越复杂，最基础的单面板已经不能够通用...
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PCB负片输出工艺 PCB正片和负片有什么区别
本文为你诠释PCB正片和负片的区别，PCB正片负片输出、制作工艺上的区别与差异，以及PCB负片使用场合，有什么好处等问题，在这里你都可以找到答案。 PCB负片...
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浅谈印刷电路板中板翘曲，拱曲，扭曲和下垂
什么是板翘曲，拱曲，扭曲和下垂？电路板翘曲是印刷电路板（PCB）几何形状的意外变化。 电路板翘曲是用于描述更改的PCB形状的通用术语，与形状本身（弓形，扭曲等）...
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PCB设计指南有哪些？
在开始新设计时，因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上，在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足，考虑不够周全。如果没有为PCB布局布线阶段的设计提供充足...
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PCB测试项目汇总
PCB各种测试是及时发现问题的一种检查方式，也是预防更多不良品产生减少损失的一种必要手段。总测试清单序号内容一般控制标准1棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in...
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如何做出一块完美的pcb板
大家都知道做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请 别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一...
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PCB多层设计要点
在实际的项目中单层或2层的PCB比例越来越少，主要原因是现在产品的集成度越来越高、速度越来越快，无论是因为板卡的空间有限、还是因为用到的芯片的管脚密度高、亦或是...
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PCB变形的危害分析及改善措施
电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢?PCB线路板变形的危害在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起...
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这八种PCB表面处理工艺，你都知道吗？
随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。有关铅和溴的话题是最热门的，无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。...
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PCB抄板如何反推原理图
PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研...
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PCB生产流程简介-双面板
使用材料：FR4—玻璃布基板盖板（铝板）：防止钻孔披锋；防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤；提高孔位精度；冷却钻头，降低钻孔温度。厚度：0.15-0.2mm...
