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关于PCB拼板的十点注意事项
1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI...
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PCB的制造原理
PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷...
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PCB的生产过程
PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知...
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PCB的发展简史与发展方向
发展简史：我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制，首先应用于半导体收音机中。六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材，使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工...
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PCB的特点和分类
PCB特点有高密度化，高可靠性，可设计性，可生产性，可组装性和可维护性六个方面。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，...
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PCB设计必知之PCB布局及设计规范
我们都知道“没有规矩不成方圆”，技术中也一样，那么，在PCB设计时又需要注意哪些规范呢？一. 布局设计规范a.距板边距离应大于5mm =197mil ；b.先放...
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多层PCB板设计不可忽视的近孔问题
PCB板设计时，我们布线考虑最多的是如何把各个层同网络信号线最合理的连接上，高速PCB板线路越密集过孔（VIA）放置的密度就越大，过孔能起到各层间电气连接的作用...
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高端内存特征：多层PCB到底有什么用
作为占据了内存绝大部门成本的DRAMIC，其重要性自然无需多言。但在内存屈指可数的部件里，PCB同样对内存性能发挥着重要的作用。如果我们留意一些高端内存的详情页...
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PCB 材料的分类与选择
印刷电路板基材主要有二大类：有机类基板材料和无机类基板材料，使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的 PCB 基材也不同，比如 3～4 层板要用预制复合材料，...
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PCB制造过程中常见错误
（1）焊盘重叠：a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 ? 隔离,连接错误。...
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PCB表面涂（镀）覆层的选择
PCB表面涂（镀）覆层是印制板制造的重要组成部分，它关系到PCB的可焊性、可靠性和使用寿命，必须给以充分重视，特别是要根据应用情况和应用领域进行认真判断而加以选...
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PCB覆铜“利大于弊”还是“弊大于利”？
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，你了解吗？所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提...
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PCB发展需求—— 高耐热散热性
近年来，PCB市场重点从计算机转向通信，包括基站、服务器和移动终端等，以智能手机为代表的移动通信设备驱使PCB向更高密度、更轻薄、更高功能发展。印制电路技术离不...
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PCB发展需求—— 高频高速化
电子通信技术从有线到无线，从低频、低速到高频、高速。现在的手机性能已进入4G并将迈向5G，就是有更快传输速度、更大传输容量。全球云计算时代到来使数据流量成倍增加...
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PCB发展需求——高密度细线化
一、对铜箔的需求:PCB全都向高密度细线化发展，HDI板尤为突出。在十年前IPC为HDI板下的定义是线宽/线距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，现在行业...
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线路板加工,印刷线路板,单层pcb
一、PCB板表面处理抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊...
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为什么要对PCB表面进行特殊的处理？
我们在画好PCB后，将其发送给PCB板厂打样或者是批量生产，我们在给板厂下单时，会附上一份PCB加工工艺说明文档，其中有一项就是要注明选用哪种PCB表面处理工艺...
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什么是PCB特性阻抗？
PCB的阻抗控制，在你准备进行PCB打样时，可能你在板厂的在线下单系统或在PCB制板说明文件里看到过，要做PCB阻抗控制，是需要多加钱的。什么时候需要做阻抗控制...
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PCB打样布局设置技巧
PCB打样作为一款高精密度电子产品构成部件，在生活中已经是一种很普遍的存在了。但是大家知道国内专业的PCB打样设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段还...
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怎么对PCB打样进行保养？
PCB打样在现在已经成为了一门高薪产业，并且市场上许多质量好价格低的PCB打样都有着非常广泛的适用性，选择到一款质量好的PCB打样是许多消费者的最终目标。但是除...
