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PCB的特点和分类
PCB特点有高密度化，高可靠性，可设计性，可生产性，可组装性和可维护性六个方面。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，...
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PCB设计必知之PCB布局及设计规范
我们都知道“没有规矩不成方圆”，技术中也一样，那么，在PCB设计时又需要注意哪些规范呢？一. 布局设计规范a.距板边距离应大于5mm =197mil ；b.先放...
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多层PCB板设计不可忽视的近孔问题
PCB板设计时，我们布线考虑最多的是如何把各个层同网络信号线最合理的连接上，高速PCB板线路越密集过孔（VIA）放置的密度就越大，过孔能起到各层间电气连接的作用...
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高端内存特征：多层PCB到底有什么用
作为占据了内存绝大部门成本的DRAMIC，其重要性自然无需多言。但在内存屈指可数的部件里，PCB同样对内存性能发挥着重要的作用。如果我们留意一些高端内存的详情页...
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PCB 材料的分类与选择
印刷电路板基材主要有二大类：有机类基板材料和无机类基板材料，使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的 PCB 基材也不同，比如 3～4 层板要用预制复合材料，...
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PCB制造过程中常见错误
（1）焊盘重叠：a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 ? 隔离,连接错误。...
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PCB表面涂（镀）覆层的选择
PCB表面涂（镀）覆层是印制板制造的重要组成部分，它关系到PCB的可焊性、可靠性和使用寿命，必须给以充分重视，特别是要根据应用情况和应用领域进行认真判断而加以选...
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PCB覆铜“利大于弊”还是“弊大于利”？
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，你了解吗？所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提...
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PCB发展需求—— 高耐热散热性
近年来，PCB市场重点从计算机转向通信，包括基站、服务器和移动终端等，以智能手机为代表的移动通信设备驱使PCB向更高密度、更轻薄、更高功能发展。印制电路技术离不...
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PCB发展需求—— 高频高速化
电子通信技术从有线到无线，从低频、低速到高频、高速。现在的手机性能已进入4G并将迈向5G，就是有更快传输速度、更大传输容量。全球云计算时代到来使数据流量成倍增加...
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PCB发展需求——高密度细线化
一、对铜箔的需求:PCB全都向高密度细线化发展，HDI板尤为突出。在十年前IPC为HDI板下的定义是线宽/线距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，现在行业...
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线路板加工,印刷线路板,单层pcb
一、PCB板表面处理抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊...
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为什么要对PCB表面进行特殊的处理？
我们在画好PCB后，将其发送给PCB板厂打样或者是批量生产，我们在给板厂下单时，会附上一份PCB加工工艺说明文档，其中有一项就是要注明选用哪种PCB表面处理工艺...
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什么是PCB特性阻抗？
PCB的阻抗控制，在你准备进行PCB打样时，可能你在板厂的在线下单系统或在PCB制板说明文件里看到过，要做PCB阻抗控制，是需要多加钱的。什么时候需要做阻抗控制...
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PCB打样布局设置技巧
PCB打样作为一款高精密度电子产品构成部件，在生活中已经是一种很普遍的存在了。但是大家知道国内专业的PCB打样设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段还...
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怎么对PCB打样进行保养？
PCB打样在现在已经成为了一门高薪产业，并且市场上许多质量好价格低的PCB打样都有着非常广泛的适用性，选择到一款质量好的PCB打样是许多消费者的最终目标。但是除...
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PCB打样未来发展趋势如何？
PCB打样是一种电路板指印制在批量生产之前的小范围试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB之后，向工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。并且随着...
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PCB板为什么大部分是绿色的?
不知道大家有没有发现这么一种情况，大部分的PCB板都是绿色的，而其他颜色的电路板比较少见。这是为什么呢?另外有人说黑色的PCB板代表着高端，真的是这样吗?PCB...
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PCB电路板的基础知识
PCB电路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件...
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PCB表面涂（镀）覆层的怎么分类？
按制造技术方法可分为表面涂覆层和金属表面镀覆层两大类型。①表面涂覆层表面涂覆层是指在新鲜的铜连接盘表面以物理方法涂覆上既耐热又可焊的覆盖薄层。如从最早采用的天然...
