公司新闻-惠州市协昌电子

PCB的生产过程 PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知...

PCB的发展简史与发展方向发展简史：我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制，首先应用于半导体收音机中。六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材，使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工...

PCB的特点和分类 PCB特点有高密度化，高可靠性，可设计性，可生产性，可组装性和可维护性六个方面。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，...

PCB设计必知之PCB布局及设计规范我们都知道“没有规矩不成方圆”，技术中也一样，那么，在PCB设计时又需要注意哪些规范呢？一. 布局设计规范a.距板边距离应大于5mm =197mil ；b.先放...

多层PCB板设计不可忽视的近孔问题 PCB板设计时，我们布线考虑最多的是如何把各个层同网络信号线最合理的连接上，高速PCB板线路越密集过孔（VIA）放置的密度就越大，过孔能起到各层间电气连接的作用...

高端内存特征：多层PCB到底有什么用作为占据了内存绝大部门成本的DRAMIC，其重要性自然无需多言。但在内存屈指可数的部件里，PCB同样对内存性能发挥着重要的作用。如果我们留意一些高端内存的详情页...