PCB拼版中工程们应该注意的几个地方

PCB板

为方便PCB板的生产制造，PCB线路板拼版一般必须设计线路板Mark点、V型槽、加工工艺边。而奔强电路的资深工程师们在设计的时候都会考虑以下几点，以保证生产的便利性、产品的高合格率等。

PCB拼板

一、PCB拼板外观设计

1、PCB拼板方式的边框（夹紧边）应选用闭环控制设计方案，保证PCB拼板方式固定不动，在工装夹具上之后不易形变。

2、PCB拼板方式总宽≤260Mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；假如必须全自动涂胶，PCB拼板方式总宽×长短≤125毫米×180mm。

3、PCB拼板方式外观设计尽可能贴近方形，强烈推荐选用2×2、3×3、……拼板方式；但不必拼出阳阴板；

PCB线路板V型槽

二、PCB线路板V型槽

1、开V型槽后，剩下的薄厚X应是（1/4～1/3）板厚L，但最少薄厚X须≥0.4mm。对载重偏重的木板可用限制，对载重比较轻的木板可用低限。

2、V型槽左右两边创口的移位S应低于0.毫米；因为最少合理薄厚的限定，对薄厚低于1.3mm的板，不适合选用V槽拼板方式方法。

三、Mark点

1、设定标准选择点时，一般在选择点的周边空出比其大1.5毫米的畅通无阻焊区。

2、用于协助SMT贴片机的电子光学精准定位有贴片式元器件的PCB线路板顶角最少有两个不一样的测量点，一整块PCB电子光学精准定位用测量点一般在一整块PCB顶角相对部位；分层PCB电子光学精准定位用测量点一般在分层PCB电路板顶角的相对部位。

3、针对导线间隔≤0.5毫米的QFP（正方形扁平封装）和球间隔≤0.8毫米的BGA（球栅列阵封裝）的元器件，为提升贴片式精密度，规定在IC两顶角设定测量点。

四、加工工艺边

1、拼板方式边框与內部主板、主板与主板中间的节点周边不可以挺大的元器件或外伸的元器件，且电子器件与PCB线路板的边沿应留出超过0.5毫米的室内空间，以确保激光切割数控刀片一切正常运作。

五、线路板上的精准定位孔

1、用以PCB线路板的整个板的精准定位和用以细间隔元器件精准定位的标准标记，正常情况下间隔低于0．65mm的QFP应在其顶角部位设定；用以拼板PCB子板的精准定位标准标记应成对应用，布局于精准定位因素的顶角处。

2、大的电子器件要留出精准定位柱或是精准定位孔,关键如I/O插口、话筒、充电电池插口、拨动开关、耳机插孔、电机等。