PCB板常用检测方法

印制电路板——PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了。它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

为了保证PCB板的生产质量，厂家在生产的过程中经过了多种检测方法，每种检测方法都会针对不同的PCB板的瑕疵，下面给大家简单介绍一下。

1、人工目测

主要工具：放大镜或校准的显微镜。利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，是最传统的检测方法。

主要优点是成本低，缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法的劣势也越来越明显。

2、在线测试

主要工具：针床式测试仪和飞针测试仪。通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格。

主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。

3、PCB板功能测试

功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试、最新实体模型和堆砌式测试等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。

4、自动光学检测

也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。

5、激光检测系统

它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。

6、尺寸检测

主要工具：二次元影像测量。测量孔位，长宽，位置度等尺寸。由于PCB属于“小薄软”类型的产品，接触式的测量很容易产生变形进而导致测量不准确，二次元影像测量仪就成为了最佳的高精度尺寸测量仪器。

7、自动X光检查

利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本。日联科技生产的X-ray 检测设备非常合适PCB板检测，具有高清晰的X-ray 图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。不仅仅如此，日联科技生产的X-ray 检测仪还有足够的放大倍率，可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷，从而满足现在与未来的需求。

随着科技发展，PCB板利用率广泛，其生产过程中的检测是保证其质量的重要环节，合适的时机用合适的检测方式才能实现效率化。