PCB测试项目汇总

PCB各种测试是及时发现问题的一种检查方式，也是预防更多不良品产生减少损失的一种必要手段。

总测试清单

操作过程及操作要求：

一、棕化剥离强度试验：

1.1测试目的：确定棕化之抗剥离强度

1.2仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片

1.3试验方法:

1.3.1取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。

1.3.2取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。

1.3.3将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。

1.3.4压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。

1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。

1.4计算：

1.5取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周

二、切片测试：

2.1测试目的：压合一介电层厚度；

　　　　　　　钻孔一测试孔壁之粗糙度；

　　　　　　　电镀一精确掌握镀铜厚度；

　　　　　　　防焊－绿油厚度；

2.2仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液

2.3试验方法：2.3试验方法：

2.3.1选择试样用冲床在适当位置冲出切片。

2.3.2将切片垂直固定于模型中。

2.3.3按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。

2.3.4以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置

2.3.5以抛光液抛光。

2.3.6微蚀铜面。

2.3.7以金相显微镜观察并记录之。

2.4取样方法及频率：

电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时CS面各取9点。

钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。

压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。

（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）

防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。

三、补线焊锡/电阻值测试：

3.1测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。

3.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。

3.3试验方法：

3.3.1选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。

3.3.2取出试样待其冷却至室温。

3.3.3均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。

3.3.4于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次，3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。

3.3.5试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。

3.3.6若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。

3.4电阻值测试方法：

3.4.1补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。

3.4.2用欧姆表测补线处两端的电阻值。

3.4.3取样方法及频率：取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员

四、绿油溶解测试：

4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。

4.2仪器用品：三氯甲烷、秒表、碎布

4.3测试方法：

4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。

4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。

4.3.3再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。

4.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批

五、耐酸碱试验：

5.1测试目的：评估绿油耐酸碱能力。

5.2仪器用品：H2SO4 10%

NaOH 10%

600#3M胶带

5.3测试方法：

5.3.1配制适量浓度为10%的H2SO4。

5.3.2配制适量浓度为10%的NaOH。

5.3.3将样本放于烘箱内加热至约120±5℃,1小时。

5.3.4将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。

5.3.5取出样品擦干,用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。

5.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批

六、绿油硬度测试:

6.1 测试目的：试验绿油的硬度。

6.2 仪器用品：标准硬度的铅笔:6H型号铅笔

6.3 测试方法：

6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。

6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4″长。

6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H 。

6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H 。

6.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批

七、 绿油附着力测试:

7.1测试目的：测试防焊漆和板料或线路面的附着力。

7.2仪器用品：600#3M胶带

7.3测试方法：

7.3.1在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。

7.3.2用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。

7.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。

7.3.4检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。

7.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批

八、 热应力试验：

8.1试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力

8.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。

8.3测试方法：

8.3.1选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。

8.3.2取出试样待其冷却至室温。

8.3.3将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求.则进行补偿，直到其符合要求.

8.3.4用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。

8.3.5于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。

8.3.6取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。

8.3.7做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。

8.3.8利用金相显微镜观查孔内切片情形。

8.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。

8.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批

九、有铅焊锡性试验：

9.1试验目的:为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。

9.2仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜

9.3测试方法:

9.3.1选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。

9.3.2试样取出后待其冷却降至室温。

9.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

9.3.4将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。

9.3.5将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。

9.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。

9.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批。

十、无铅焊锡性试验：

10.1试验目的:为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。

10.2仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜

10.3测试方法:

10.3.1选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。

10.3.2试样取出后待其冷却降至室温。

10.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

10.3.4将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。

10.3.5将试样小心放在温度为260℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。

10.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。

10.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批。

十一、离子污染度试验：

11.1测试目的：测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB受到的离子污染程度。

11.2仪器用品：离子污染机,异丙醇浓度75±3%

11.3测试方法：按离子污染机操作规范进行测试。

11.4注意事项：操作需戴手套﹐不可污染板面。

11.5取样方法及频率：取喷锡板次/班

　　　　　　　　　　取棕化板1次/班

　　　　　　　　　　取成型板1次/班

十二、阻抗测试：

12.1测试目的:测量阻抗值是否符合要求

12.2仪器用品：阻抗测试机

12.3测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试

12.4取样方法及频率：有阻抗要求：干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL，自主2 PNL/批,防焊每班每料号3PNL

(注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)

十三、Tg测试：

13.1测试目的：测试压合板Tg是否符合要求。

13.2仪器用品：Tg测试仪。

13.3测试方法：按照Tg测试仪操作规范进行测试。

13.4取样方法及频率：取成品板1PCS/周。

十四、锡铅成份测试：

14.1测试目的：通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。

14.2仪器用品：发射直读光谱Spectrovac 2000OR。

14.3测试方法：外发进行测试。

14.4取样方法及频率：取喷锡每条线锡样/周。

十五、蚀刻因子测试：

15.1测试目的：通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。

15.2仪器用品：砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液

15.3测试方法：按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式：EF=2T/(b-a)

15.4取样方法及频率：取外层蚀刻线正常量产板，1PCS/每条线/月。

十六、化金、文字附着力测试：

16.1测试目的：通过测试检查化金后化金处的附着力。

16.2仪器用品：3M#600胶带

16.3测试方法：

16.3.1将试验板放在桌上

16.3.2用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。

16.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。

16.3.4观察胶带上有无沾金/文字漆，板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。

16.3.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批

十七、孔拉力测试:

17.1测试目的：试验电镀孔铜的拉力强度

17.2仪器用品：电烙铁，拉力测试机,铜线

17.3测试方法：

17.3.1将铜线直接插入孔内，以电烙铁加锡焊牢；

17.3.2被测试孔孔必需PAD面完整无缺，并将多余线路在PAD边切除；

17.3.3将铜线的末端用拉力机夹紧，按拉力机上升，直到铜线被拉断或孔被拉出，计下读数C(Kg)；

17.3.4将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2(mm)和孔环外径C1(mm)。

17.3.5计算孔拉力强度：ib/in2

F = 4C/ (C12 – C22)*1420

F：拉力强度

C1：孔环外径(mm)

C2：孔环内径(mm)

17.3.6取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS／周

十八、线拉力测试：

18.1测试目的:试验镀层与PP的结合力。

18.2仪器用品：拉力测试机,刀片,游标卡尺。

18.3测试方法：

18.3.1用游标卡尺量测出线宽(mm)。

18.3.2将线端用刀片挑起并剥离约2cm，用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。

18.3.3按上升将线剥离,（拉杆速度：50MM/MIN）计下拉力读数(Kg)。

18.3.4线拉力计算：

　　拉力（kg）　单位:ib/in

　　线宽（mm）　单位:ib/in

18.4取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS／周。

十九、高压绝缘测试：

19.1测试目的：测试线路板材料的绝缘性能

19.2仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱19.2仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱

19.3测试方法：

19.3.1烘烤板子，温度为50-60℃/3小时，冷却至室温，选样品上距离最近且互相不导通的一对线.

19.3.2按高压绝缘测试仪操作规范进行测试，测试要求为：

a)线距<3mil,所需电压250V,电流0.5A。

b)线距≧3mil，所需电压500V,电流0.5A。

c)可根据客户要求设定电压和电流。

d)或按双面板用1000V，多层板用500V。

19.3.3维持通电30+3/-0秒,若在此段期间内有击穿现象出现,则表示样本不合格.

19.3.4测试前,必须将测试台面清洁,并不可有金属物存在,以免影响测试结果或触电.

19.4注意事项：操作时需戴耐高压手套

19.5取样方法及频率：取成品板1PCS／周期

二十、喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试：

20.1测试目的：检验喷锡（化金、化银）厚度是否在合格范围内。

20.2仪器用品：X-Ray测试仪

20.3测试方法：按照X-Ray测试仪操作规范进行测试。

20.4取样方法及频率：首件，1pcs/每批

二十一、异常管理与故障排除：

1、成品信赖性实验发现有1pcs不合格者，需立即呈报品保主管，并取相同料号相同周期的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格会商后续重工与重检对策。

2、制程中有测试1pcs不合格者，需立即呈报品保主管及知会责任单位主管，并取同料号相同周期板重做试验(数量5pcs以上)，第二次试验中有1pcs板测试不合格开立CAR予责任单位，追踪改善后取样确认效果，若仍不良可予以停产或呈报品保主管与责任单位主管会商对策。

二十二、防焊品质检测：

1．直接目视检察，再以1.5 ~10倍放大镜审视。

2．密着性（胶带测试）：按IPC-TM-650中TM2.4.28.1的规定，用3M胶带做涂膜抗剥离强度测试。

3．硬度测试：依IPC-SM-840C 3.5.1/TM 2.4.27.2标准做硬度测试，用一片经过后烤的板子，用铅笔硬度计（JIS规格）约一牛顿的力成45℃的角在板面上画一条约一英寸长的线，用橡皮擦除碳粉并检查板上是否有刮痕，以刮痕不露铜为准。

4．耐酸碱性测试：依IPC-SM-840C 3.6.1.1标准，取6PNL化银试板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶液中30 min﹔另取6PNL OSP试板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶60min后观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，再用3M胶带做剥离测试

5．耐溶剂性：依IPC-SM-840C 3.6.1.1标准，清洗涂膜表面，观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，后用3M胶带做剥离测试

6．耐高温性：

1）焊接性：按IPC-SM-840C3.7，依据J-STD-003进行焊接时，检验对焊接点的焊接性有无不良影响。

2）耐焊锡性：按IPC-SM-840C3.7.2，依据指定条件（J-STD-004：M助焊液，J-STD-006：Sn60或Sn63型焊锡）进行焊接后检验有无锡膏密着于涂膜。

3）焊锡耐热性：焊锡后观察涂膜外观，检验有无起泡﹔施以胶带拉扯试验后，检验有无剥离等不良情形发生

4）耐喷锡性：经喷锡前处理上助焊剂后喷锡，检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生，再施以胶带拉扯试验后，观察涂膜外观。

5）漂锡试验：温度：260℃，时间10S，试验三次；288℃，时间10S，试验三次。后检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生。

7．检验塞孔效果：取板切BGA位做切片数个检验塞孔效果。

8．检测线路上油墨厚度：取化银和OSP板做切片数个，测量线路上不同位置的油墨厚度。

9．undercut侧蚀情况：取试板做切片数个，测量undercut的深度是否在规定范围1.2mil以内。

10．耐热冲击性：依IPC-SM-840C 3.9.3/TM2.6.7.1 H品级-65~125°C，100次循环，检察涂膜有无起泡，龟裂，剥离等情形。

11．耐化银、OSP、镀/化金性能：取数片试板经一厂化银、OSP线不同表面处理后，观察是否有起泡、剥离、拱起或变色等不良情形发生。（测试条件—镀金（电解）：42°C，1.0A/dm²，5分钟﹔化金（无电解）：90°C，5分钟。）