公司座机:
0752-3198333
厂房招商:
13542799933(洪先生)
PCB业务:
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公司传真:
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联系邮箱:
sales@xcpcb.net
公司地址:
广东省惠州市仲恺高新区潼侨工业园联发大道南面
使用材料:
FR4—玻璃布基板
盖板(铝板):防止钻孔披锋;防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤;提高孔位精度;冷却钻头,
降低钻孔温度。厚度:0.15-0.2mm.
垫板(复合板):在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用.
钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成.
TPV要求孔壁粗糙度需≤25μm
(三)多层板生产流程
PCB生产流程简介-多层板
使用材料:
FR4—玻璃布基板