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多层PCB的好处很多,使其适用于多种先进技术。但是,这些类型的PCB并非适合所有应用。实际上,多层印刷电路板的优点有很多缺点,尤其是对于成本较低且复杂度较高的电子产品而言。这些缺点包括:
•成本较高:在制造过程的每个阶段,多层PCB都比单层和双层PCB贵得多。PCB中多层的目的是什么?它们需要什么?它们很难设计,需要花费大量时间来解决任何潜在的问题。它们还需要高度复杂的制造过程来生产,这需要组装人员花费大量时间和劳力。此外,由于这些PCB的性质,制造或组装过程中的任何错误都难以重做,从而导致额外的人工成本或报废材料费用。最重要的是,用于生产多层PCB的设备非常昂贵,因为它仍然是一种相对较新的技术。由于所有这些原因,除非对于应用程序需要小尺寸,否则总体而言,更便宜的选择可能是更好的选择。
•复杂的生产:多层PCB的生产更加困难,比其他PCB类型需要更多的设计时间和精心的制造技术。这是因为即使PCB设计或制造中的微小缺陷也可能使其无用。
•有限的可用性:多层PCB的问题之一是生产多层PCB所需的机械费用。并非所有的PCB制造商都拥有这种设备的资金或必要性,因此并非所有的PCB制造商都拥有它。这限制了可为客户生产多层PCB的PCB制造商的数量。因此,确定其为合同制造商之前,先仔细询问PCB制造商在多层PCB方面的能力。
•需要熟练的设计师:如前所述,多层PCB事先需要进行广泛的设计。没有以前的经验,这可能会带来问题。多层板需要各层之间的互连,但必须同时缓解串扰和阻抗问题。设计中的单个问题可能会导致电路板无法正常工作。
•生产时间:随着复杂性的增加,对制造的要求也越来越高。这成为多层PCB的周转率的关键问题–每块板需要大量的生产时间,从而导致更多的人工成本。此外,这可能会导致下订单到收到产品之间的时间更长,这在某些情况下可能是个问题。
但是,这些问题不会因多层PCB的使用而减少。尽管它们往往比单层PCB的成本更高,但多层PCB拥有比这种类型的印刷电路板更多的优势。