PCB印刷线路板

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名字为pcb电路板，又被称为包装印刷线路板，是关键的电子器件构件，是电子元件的支撑点体，是电子元件保护接地的媒介。因为它是选用电子器件造纸术制做的，故被称作“包装印刷”线路板。

一

功效

电子产品选用印制电路板后，因为类似印制电路板的一致性，进而防止了人力布线的错漏，并可完成电子元件全自动插装或贴片、全自动焊锡丝、自动识别，确保了电子产品的品质，提升了劳动效率、减少了成本费，并便于检修。

二

发展趋势

印制电路板从单面发展趋势到两面、双层和柔性，而且依然维持着分别的发展趋向。因为不断向高精密、密度高的和可靠性高方位发展趋势，持续变小容积、降低成本费、提升特性，促使印制电路板在未来电子产品的发展趋势工程项目中，依然维持着强劲的活力。

具体描述世界各国对将来印制电路板生产加工技术性发展趋势趋势的阐述基础是一致的，即向密度高的，高精密，细直径，细输电线，细间隔，高靠谱，双层化，远程数据传输，轻巧，薄形方位发展趋势，在生产制造上另外向提升生产效率，控制成本，降低环境污染，融入多种类、小大批量生产方位发展趋势。印刷电路板的技术性发展趋势水准，一般以印制电路板上的图形界限，直径，板厚/直径比率为意味着。

三

来源于

pcb电路板的创始者是波兰人韦德·爱斯勒（PaulEisler），1936年，他先在录音机里选用了印刷线路板。1943年，外国人多将该技术性应用于军工用录音机，1948年，英国宣布认同此创造发明可用以商业行为。自二十世纪50年代中后期起，包装印刷线路板才逐渐被普遍应用。

在PCB发生以前，电子元件中间的互联全是借助电缆线立即联接进行的。而现如今，电缆线仅用在试验室做实验运用而存有；印刷线路板在电子工业中已毫无疑问占有了对控制的影响力。

四

PCB生产工艺流程

1、联络生产厂家

先必须联络生产厂家，随后申请注册顾客序号，便会有些人给你价格，提交订单，和跟踪生产制造进展。

2、切料

目地：依据建筑资料MI的规定，在符合规定的盛德美板才上，裁剪成一小块生产制造零件．合乎顾客规定的一小块板材。

步骤：大板材→按MI规定切板→锔板→啤圆弧打磨→出板

3、打孔

目地：依据建筑资料，在所开符合规定规格的板材上，相对的部位钻出来所愿的直径。

步骤：叠板螺母→下板→打孔→下板→查验维修

4、沉铜

目地：沉铜是运用有机化学方式 在绝缘层孔内壁堆积上一层薄铜。

步骤：精磨→槽板→沉铜自动生产线→下板→浸%稀H2SO4→加厚型铜

5、图型迁移

目地：图型迁移是生产制造丝印网版上的图象迁移到板上

步骤：

（蓝油步骤）：磨板→印第一面→风干→印第二面→风干→暴光→冲影→查验；

（湿膜步骤）：麻板→压模→静放→对合→曝出→静放→冲影→查验

6、图型电镀工艺

目地：图型电镀工艺是在路线图型外露的铜皮上或孔内壁电镀工艺一层做到规定薄厚的铜层与规定薄厚的金镍或锡层。

步骤：下板→去油→水清洗二次→微蚀→水清洗→酸洗钝化→电镀铜→水清洗→浸酸→电镀锡→水清洗→下板

7、退膜

目地：用NaOH水溶液褪去抗电镀工艺遮盖膜层使非路线铜层外露出去。

步骤：

收缩水：插架→浸碱→清洗→清洗→过机；

湿膜：放板→过机

8、蚀刻加工

目地：蚀刻加工是运用化学变化法将非路线位置的铜层浸蚀去。

9、绿油

目地：绿油是将绿油丝印网版的图型迁移到板上，具有维护路线和阻拦电焊焊接零件时路线上锡的功效。

步骤：磨板→印光感应绿油→锔板→曝出→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

10、标识符

目地：标识符是出示的一种便于辩认的标识步骤：绿油终锔后→制冷静放→调网→印标识符→后锔

11、电镀金手指头

目地：在电源插头手指头上镶上一层规定薄厚的镍金层，使之更具备强度的耐磨性能

步骤：下板→去油→水清洗2次→微蚀→水清洗2次→酸洗钝化→电镀铜→水清洗→电镀镍→水清洗→电镀金镀锡板(并排的一种加工工艺)

目地：喷锡是在未遮盖阻焊油的外露铜表面喷上一层铅锡，以维护铜面不蚀空气氧化，以确保具备优良的电焊焊接特性。

步骤：微蚀→吹干→加热→松脂涂敷→焊锡丝涂敷→暖风整平→风冷→清洗吹干

12、成形

目地：根据冲压加工或数控机床锣机锣出顾客所必须的样子成形的方式 有机化学锣，啤板，手锣，手切

表明：数据信息锣机板与啤板的精准度较高，手锣次之，手切板最少具只有做一些简易的外观设计。

13、检测

目地：根据电子器件100%检测，检验看着不容易发觉到的引路，短路故障等危害多功能性之缺点．步骤：下模→放板→检测→达标→FQC目检→不过关→维修→返检测→OK→REJ→损毁

14、全检

目地：根据100%目检板件外型缺点，并对轻度缺点开展维修，防止有什么问题及缺点零件排出。

实际工作内容：来料检验报告→查询材料→目检→达标→FQA抽样检查→达标→包裝→不过关→解决→查验OK

五

归类

依据电源电路叠加层数归类：分成单面铝基板、双面板和实木多层板。普遍的实木多层板一般为4多层板或6多层板，繁杂的实木多层板达到几十层。

PCB板有下列三种关键的区划种类：

1、单面铝基板

单面铝基板（Single-SidedBoards）在最基础的PCB上，零件集中化在这其中一面，输电线则集中化在另一面上（有帖片元器件时和输电线为同一面，软件元器件再另一面）。由于输电线只发生在这其中一面，因此 这类PCB称为单面铝基板（Single-sided）。由于单面铝基板在设计方案路线上面有很多严苛的限定（由于仅有一面，走线间不可以交叉式而务必绕独自一人的途径），因此 仅有初期的电源电路才应用这种的木板。

2、双面板

双面板（Double-SidedBoards）这类线路板的双面都是有走线，但是得用上双面的输电线，务必要在双面间有适度的电源电路联接才行。这类电源电路间的“公路桥梁”称为导孔（via）。导孔是在PCB上，填满或涂上金属材料的小孔，它能够与双面的输电线相互连接。由于双面板的总面积比单面铝基板变大一倍，双面板解决了单面铝基板中由于走线交叠的难题（能够根据孔导通到另一面），它更合适用在比单面铝基板更繁杂的电源电路上。

3、实木多层板

实木多层板（Multi-LayerBoards）为了更好地提升能够走线的总面积，实木多层板用到了大量单或两面的走线板。用一块两面作里层、二块单双面作表层或二块两面作里层、二块单双面作表层的包装印刷线路板，根据手机定位系统及绝缘层粘接原材料更替在一起且导电性图型按设计方案规定开展互联的包装印刷线路板就变成四层、六层印刷线路板了，也称之为双层包装印刷线路板。木板的叠加层数并不意味着有多层单独的走线层，在特殊情况下能添加空层来控制器厚，一般叠加层数全是双数，而且包括最两侧的双层。绝大多数的主机板全是4到8层的构造，但是技术性上基础理论能够保证近100层的PCB板。大中型的高性能计算机大多数应用非常双层的主机板，但是由于这类电子计算机早已可以用很多一般电子计算机的群集替代，超实木多层板早已逐渐不被应用了。由于PCB中的各层都密切的融合，一般不太非常容易看得出具体数量，但是假如认真观察主机板，還是能看出去。

六

PCB和集成ic有什么不同

线路板和集成ic差别为：板才不一样、叠加层数不一样、主要用途不一样。

1、板才不一样

线路板：线路板的板才有瓷器线路板，氧化铝陶瓷线路板，氮化铝瓷器线路板，线路板，PCB板，太阳能电池片，高频率板，厚铜钱等。

集成ic：集成ic是将电源电路生产制造在半导体材料圆晶板才表层上。

2、叠加层数不一样

线路板：线路板按叠加层数来分得话分成单面铝基板，双面板，和双层线路板三个大的归类。

集成ic：集成ic全是集成化到衬底或线路板所组成的两面微型化电源电路控制面板。

3、主要用途不一样

线路板：线路板是电子元件的支撑点体，是电子元件保护接地的媒介。

集成ic：集成ic用以操纵电子计算机、手机上等电子器件高精密设