PCB在线测试技术的制作与可靠测试要求

在线测试（In-Circiut Test）是指采用隔离技术，在被测试PCB上的测试点施加测试探针来测试器件、电路网络特性的一种电性能测试方法。由于它是通过测试针床进行检测的，PCBA的设计需要考虑测试针床的制作与可靠测试要求。

（1）进行ICT测试的PCBA至少在PCB的对角线上设计两个非金属化孔作定位孔。定位孔径可以自行规定一个尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔离边距离没有特别要求，留有1.50mm以上有效距离即可。推荐按孔中心距离边5.00mm以上的距离设计。

（2）在线测试点指探针测试的接触部位，主要有三种：①从电路网络专门引出的工艺焊盘或金属化通孔;②打开防焊层的过锡通孔;③通孔插装器件的焊点。

（3）测试点的设置要求：①如果一个节点网络中有一个节点是连接到插装元件上，那么不需要设置测试点。②如果一个节点网络中连接的所有元件都是边界扫描器件（即数字器件），那么此网络不需要设计测试点。③除了上述两种情况外，每个布线网络都应当设置一个测试点，在单板电源和地走线上，每2A电流至少有一个测试点。测试点尽量集中在焊接面，且要求均匀分布在单板上。

（4）测试点尺寸要求：测试焊盘或用作测试的过孔孔盘，最小焊盘直径（指孔盘的外径）应大于等于0.90mm，推荐1.00mm。相邻测试点中心距应大于等于1.27mm，推荐1.80mm。

（5）测试点与阻焊覆盖过孔的最小间隔为0.20mm，推荐0.30mm。

（6）测试点与器件焊盘的最小间隔为0.38mm，推荐1.00mm。

（7）如果元器件封装体高度小于等于1.27mm，测试点与器件体的距离应大于等于0.38mm，推荐0.76mm;如果元器件封装体高度在1.27~6.35mm范围内，测试点与器件体的距离应大于等于0.76mm，推荐1.00mm;如果元器件高度超过6.35mm，则距离应大于等于4.00mm，推荐5.00mm。

（8）测试点与没有阻焊的铜箔导体的距离应）0.20mm，推荐0.38mm。

（9）测试点与定位孔的距离应大于等于4.50mm。

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