专业的线路板制造高新技术企业
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PCB表面涂（镀）覆层是印制板制造的重要组成部分，它关系到PCB的可焊性、可靠性和使用寿命，必须给以充分重视，特别是要根据应用情况和应用领域进行认真判断而加以选用。充分理解表面涂（镀）覆层的类型和应用效果以及概况，并按照应用要求和应用领域进行选用。
由于金-铜界面之间互为扩散形成脆弱连接和焊料和铜界面会形成“暂稳态”的CuxSny金属间互化物（IMC）焊接层，这些都会影响着产品应用的高可靠性和长的使用寿命。为了消除或减少这些故障的发生，必须在铜与焊料之间采用阻档（隔离）层，它既能阻止金-铜原子互相扩散，又可防止产生“暂稳态”的CuxSny金属间互化物，同时它也可提供可焊性。这就是说，元组件的引脚与印制板焊接盘之间的连接是在阻档（隔离）层与焊料焊接在一起的，从而消除了金-铜互为扩散和铜-锡（来自焊料）间CuxSny的金属间互化物隐患问题。
由于各种表面涂（镀）覆层的的特性和应用效果是不同的，因此要根据应用要求和应用领域来进行选用，不能以制造难度和成本上为依据。
一般原则：（1）对于民用工业、常规工业等，选用在无“阻档层”上焊接的表面涂（镀）覆层的类型的产品，如选用高温型的有机可焊性保护剂（T-OSP）等；
（2）对于高可靠性和长使用寿命和关键部门装备、设施、仪器等的应用领域，如医疗设备仪器、交通（高铁、汽车等）、国防军事装备、航空航天的装备仪器等重要领域，应选用在“阻档层”上焊接的表面镀覆层的类型的产品，至少要采用化学镀镍-金的表面镀覆层，当然建议选用化学镀镍-钯-金、化学镀镍-钯或化学镀钯的表面镀覆层。pcb定制
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