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由于各种表面涂(镀)覆层的的特性和应用效果是不同的,武汉双层线路板因此要根据应用要求和应用领域来进行选用,不能以制造难度和成本上为依据。一般原则:双层线路板厂家对于民用工业、常规工业等,选用在无“阻档层”上焊接的表面涂(镀)覆层的类型的产品,如选用高温型的有机可焊性保护剂(T-OSP)等;对于高可靠性和长使用寿命和关键部门装备、设施、仪器等的应用领域,如医疗设备仪器、交通(高铁、汽车等)、国防军事装备、航空航天的装备仪器等重要领域,应选用在“阻档层”上焊接的表面镀覆层的类型的产品,至少要采用化学镀镍-金的表面镀覆层,当然建议选用化学镀镍-钯-金、化学镀镍-钯或化学镀钯的表面镀覆层。
按电气性能合理分区,一般分为:武汉双层线路板数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源);完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时,双层线路板厂家调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置,必要时还应考虑热对流措施;I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;在每个集成电路的电源输入脚和地之间,需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时,也可在几个集成电路周围加一个钽电容。继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可);布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉。
印制电路板厚度有 0.5mm、武汉双层线路板0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、(1.8mm)、 2.7mm、(3.0mm)、3.2mm、4.0mm、6.4mm,双层线路板厂家其中 0.7mm 和 1.5mm 板厚的 PCB 用 于带金手指双面板的设计,1.8mm 和 3.0mm 为非标尺寸。 印制电路板尺寸从生产角度考虑,最小单板不应小于 250×200mm,一般理 想尺寸为(250~350mm)×(200×250mm),对于长边小于 125mm 或宽边小于 100mm 的 PCB,易采用拼板的方式。表面组装技术对厚度为 1.6mm 基板弯曲量的 规定为上翘曲≤0.5mm,下翘曲≤1.2mm。
抗氧化,武汉双层线路板喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺、焊接好 、平整 。喷锡:双层线路板厂家喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金,因为金的抗氧化性极强,而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格,目前较多的内存都采用镀锡来代替,从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及,目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料,只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法,价格自然不菲的。