惠州专业电子线路板厂家

覆铜一般有两种基本的方式，惠州电子线路板就是大面积的覆铜（实心覆铜）和网格铜，那是大面积覆铜好还是网格覆铜好呢？实心覆铜优点：电子线路板厂家具备了加大电流和屏蔽双重作用。缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。解决办法：一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了。

为了保证PCB上焊接盘铜表面在焊接前不被氧化和污染，惠州电子线路板必须采用表面涂（镀）覆层加以保护，而表面涂（镀）覆层必须满足必要而充分的条件才能达到目的。铜是仅次于银的优良导体和好的物理性能（如延展性等）的金属，电子线路板厂家加上储量相当丰富、成本不高，因此铜被PCB选用为导电材料。但是铜是活泼金属，其表面是极易于氧化而形成氧化层（氧化铜和氧化亚铜），这个氧化层往往是造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。据统计，PCB的使用故障70%来自于焊接点上，主要原因是：由于焊盘表面污染、氧化等组成焊接不完整、虚焊等引起的；由于金-铜间互为扩散形成扩散层或锡-铜间形成金属间互化物，从而引起界面疏松、脆裂等故障。所以PCB用于焊接的铜表面必须采用可焊性保护层或可焊性阻档层加以保护，才能减轻或避免发生故障问题。

按制造技术方法可分为表面涂覆层和金属表面镀覆层两大类型。表面涂覆层：惠州电子线路板表面涂覆层是指在新鲜的铜连接盘表面以物理方法涂覆上既耐热又可焊的覆盖薄层。它们主要特点是在焊接以前和焊接过程中能够保护和形成新鲜（无污染和无氧化）的铜表面提供焊料直接连接。还有热风焊料整平（HASL）也是涂覆上去的，不过它在HASL过程中便开始形成“暂稳态”CuxSny的金属间互化物（IMC），焊料是焊接在CuxSny的IMC上。表面镀覆层：电子线路板厂家表面镀覆层是指在新鲜的铜连接盘表面，以化学镀或电镀方法形成既耐热又可焊的金属覆盖薄层，如电镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀镍-金、化学镀镍-钯-金、化学镀镍-钯、化学镀钯等。它们主要特点是在焊接以前和焊接过程中能够保护和形成新鲜（无污染和无氧化）的铜表面或金属阻档层，以保证焊料能够焊接在铜表面或阻档层表面上。

用的地方多了，惠州电子线路板生活、工作、航天、军事、医疗等用到的电器都用到PCB，比如电脑主板，鼠标板，电视机主板，遥控器，游戏机，电话，电子线路板厂家手机，冰箱等等，还有一些军事上的武器和仪器也都需要用到的，生活中和电有关的大部分都能用到线路板。拿手机举例吧，手机主板，按键板，都是硬板；滑盖手机或是翻盖手机的连接排线就是软板。