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无铅化电子组装过程中,苏州六层线路板 由于温度升高,印刷电路板受热时发生弯曲的程度加大,故在 SMT 中要求尽量采用弯曲程度小的板材,六层线路板厂如 FR-4 等类型的基板。由于基板受热后的胀缩应力对元件产生的影响,会造成电极剥离,降低可靠性,故选材时还应该注意材料膨胀系数,尤其在元件大于 3.2×1.6mm 时要特别注意。表面组装技术中用 PCB 要求高导热性,优良耐热性(150℃,60min)和可焊性(260℃,10s),高铜箔粘合强度(1.5×104Pa 以上)和抗弯强度(25×104Pa),高导电率和小介电常数、好冲裁性(精度±0.02mm)及与清洗剂兼容性,另外要求外观光滑平整,不可出现 翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。
利:苏州六层线路板对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制,提高PCB的散热能力。在PCB生产过程中,节约腐蚀剂的用量。避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。弊:六层线路板厂外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎,如果有接地不良的铜箔(尤其是那种细细长长的碎铜),便会成为天线,产生EMI问题。如果对于元器件管脚进行覆铜全连接,会造成热量散失过快,造成拆焊及返修焊接困难。外层的覆铜平面一定要良好接地,需要多打过孔与主地平面连接,过孔打多了,势必会影响到布线通道,除非使用埋盲孔。
PCB(Printed Circuit Board),苏州六层线路板中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,六层线路板厂是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。目前的电路板,主要由线路与图面(Pattern)、介电层(Dielectric)、孔(Through hole / via)、防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask)、丝印(Legend /Marking/Silk screen)、表面处理(Surface Finish)等组成。PCB的优点:可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性。
用的地方多了,苏州六层线路板生活、工作、航天、军事、医疗等用到的电器都用到PCB,比如电脑主板,鼠标板,电视机主板,遥控器,游戏机,电话,六层线路板厂手机,冰箱等等,还有一些军事上的武器和仪器也都需要用到的,生活中和电有关的大部分都能用到线路板。拿手机举例吧,手机主板,按键板,都是硬板;滑盖手机或是翻盖手机的连接排线就是软板。
按电气性能合理分区,一般分为:苏州六层线路板数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源);完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时,六层线路板厂调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置,必要时还应考虑热对流措施;I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;在每个集成电路的电源输入脚和地之间,需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时,也可在几个集成电路周围加一个钽电容。继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可);布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉。