淄博专业pcb打样厂

按应用（焊接）结果分类，这些表面涂（镀）覆层可分为三大类：淄博pcb打样焊料焊接在无阻档层上的表面涂（镀）覆层：在高温焊接过程中被熔融焊料挤压离开铜表面而漂浮在焊料表面或热分解或两者兼之除去，但是焊接点的连接界面处会形成暂稳态的金属间互化物（IMC），造成应用过程中发生故障隐患。焊料焊接在扩散层上的表面镀覆层：pcb打样厂为了消除暂稳态的金属间互化物（IMC），最早采用铜表面镀厚金作为表面镀覆层，但是实践和应用表明：（1）金-铜之间易于发生扩散作用，（2）金-铜界面之间的扩散层易于发生内应力作用。焊料焊接在阻档层上的表面金属镀覆层：在高温焊接过程中焊料是焊接在金属阻档层表面上，而不是直接焊接在铜表面上，因此焊接点的连接界面处既不会形成非稳定的金属间互化物，又不会在金属间发生扩散作用，由于阻档层是金属的，而且全部是用化学镀或电镀方法来形成的，所以又可称为金属表面镀覆层。

焊盘重叠、淄博pcb打样图形层使用不规范、字符不合理、单面焊盘设置孔径、用填充块画焊盘：这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。大面积网格间距太小、外形边框设计不明确：pcb打样厂很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确、图形设计不均匀：造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲、异型孔短：异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工、未设计铣外形定位孔：如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔、孔径标注不清、多层板内层走线不合理、埋盲孔板设计问题。

覆铜一般有两种基本的方式，淄博pcb打样就是大面积的覆铜（实心覆铜）和网格铜，那是大面积覆铜好还是网格覆铜好呢？实心覆铜优点：pcb打样厂具备了加大电流和屏蔽双重作用。缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。解决办法：一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了。

深绿色区域其实就是PCB板子的本体材料的颜色。PCB板子中间是PCB材料，淄博pcb打样板子的2面是铜皮，覆盖在PCB上。这就是原始没加工过的板子。要使用的话，pcb打样厂就是在板子上用漆画好线路图，也就是图中浅色的部分，然后放进一种酸溶液中腐烂。没有被漆覆盖的地方，铜就会被烂掉，留下的就是线路图了。烂掉铜的地方就是你看到的深绿色的地方。