西安优质单层pcb厂家

为了保证PCB上焊接盘铜表面在焊接前不被氧化和污染，西安单层pcb必须采用表面涂（镀）覆层加以保护，而表面涂（镀）覆层必须满足必要而充分的条件才能达到目的。铜是仅次于银的优良导体和好的物理性能（如延展性等）的金属，单层pcb厂家加上储量相当丰富、成本不高，因此铜被PCB选用为导电材料。但是铜是活泼金属，其表面是极易于氧化而形成氧化层（氧化铜和氧化亚铜），这个氧化层往往是造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。据统计，PCB的使用故障70%来自于焊接点上，主要原因是：由于焊盘表面污染、氧化等组成焊接不完整、虚焊等引起的；由于金-铜间互为扩散形成扩散层或锡-铜间形成金属间互化物，从而引起界面疏松、脆裂等故障。所以PCB用于焊接的铜表面必须采用可焊性保护层或可焊性阻档层加以保护，才能减轻或避免发生故障问题。

优点：西安单层pcb减小杂讯干扰；提高信号完整性；局部板厚变小；减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。作用：单层pcb厂家背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。

PCB（Printed Circuit Board），西安单层pcb中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，单层pcb厂家小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

由于铜具有优良导电体和良好的物理性能，西安单层pcb所以被印制电路板（PCB）选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化，遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层（氧化铜和氧化亚铜），单层pcb厂家这个氧化层往往造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。因此，PCB的铜导体表面必须采用防氧化的保护措施，即在新鲜的铜表面采用既覆盖又耐热的可焊接性的涂（镀）层加以保护，这就是PCB表面涂（镀）覆层的由来。同时，在长期应用过程中，先后发现焊接的金-铜界面之间发生金属原子扩散，而焊料-铜界面焊接会形成“暂稳态”CuxSny的金属间互化物（IMC），它们将影响着焊接点的可靠性和使用寿命。因此开发了阻止金-铜原子扩散、防止形成“暂稳态”CuxSny的金属间互化物的“阻档层”（或称“隔离层”），这是PCB表面涂（镀）覆层的发展与进步！