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电路板上的铺铜面面积不均匀,汕尾线路板会恶化板弯与板翘:一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔,线路板厂家当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候,就会造成吸热与散热速度不均匀的问题,电路板当然也会热胀冷缩,如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形,这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限,板子就会开始软化,造成永久的变形。电路板上各层的连结点(vias,过孔)会限制板子涨缩:现今的电路板大多为多层板,而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点(vias),连结点又分为通孔、盲孔与埋孔,有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果,也会间接造成板弯与板翘。V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量:基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶,因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来,所以V-Cut的地方就容易发生变形。
最基础的PCB分为4层,汕尾线路板最上和最下层的电路是功能电路,布置最主要的电路和元件,中间两层电路则是接地层和电源层。这样好处是能够对信号线作出修正,也可以更好地屏蔽干扰。一般来说,4层已经可以满足PCB的正常运作,线路板厂家那么所谓的6层、8层、10层,实际上就是增加更多的电路层来提升PCB的电气能力,也就是承压能力。所以,PCB层数的增加,意味着可以在内部设计出更多的电路。对于内存来说,什么时候需要增加PCB的层数呢?按照上面所说,很明显是在PCB的电气过强过高的时候。那内存PCB的电压电流在什么时候最强?玩过超频的玩家就会知道,内存如果要获得更好的性能,就必须要给它加压以提升运行频率。所以,我们就不难得出结论:内存可以高频或者超频使用的时候。
对高频用覆铜板除了上述树脂等绝缘材料性能有特殊要求外,汕尾线路板导体铜的表面粗糙度(轮廓)也是影响信号传输损耗的一个重要因素,这是受集肤效应(SkinEffect)的影响。集肤效应为高频信号传输时在导线产生电磁感应,线路板厂家在导线截面中心处电感较大,使得电流或信号趋于导线表面集中。导体表层粗糙度影响到传输信号损失,表面光滑损失小。在相同频率下,铜表面粗糙度越大,信号损耗越大,所以我们在实际生产中尽可能控制表面铜厚的粗糙度,粗糙度在不影响结合力的情况下越小越好。特别是对10GHz以上范围的信号。在10GHz时铜箔粗糙度需要低于1μm,使用超平面铜箔(表面粗糙度0.04μm)效果更佳。铜箔表面粗糙度还需结合适宜的氧化处理和粘合树脂系统。在不久的将来,会有一种几乎没有轮廓的涂有树脂的铜箔,能有更高的剥离强度并且不影响介质损耗。
目前,印制电路板(PCB)业,汕尾线路板经过几十年的发展,如今已成为全球性的一个新兴的大行业。PCB市场空间佐证近几年来,中国电子信息产业高速发展,出口增长40%~45%,PCB产业却落后于整体电子信息产业的增长幅度,线路板厂家多层板和HDI板的产量更远远落后于市场,需大量依赖进口,PCB产业还有很大的发展空间。根据我国信息产业部《信息产业科技发展"十一五"规划和2020年中长期规划纲要》,印刷电路板(特别是多层、挠性、挠刚结合和绿色环保印刷线路板技术)是我国电子信息产业未来5~15年重点发展的15个领域之一。