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多层板(Multi-Layer Boards)为了增加可以布线的面积,汕头线路板加工多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,线路板加工厂通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来。
其实镀金工艺分为两种:汕头线路板加工一为电镀金,一为沉金。对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的,而沉金的上锡效果是比较好一点的;除非厂家要求的是绑定,线路板加工厂不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅),这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式;上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。
优点:汕头线路板加工减小杂讯干扰;提高信号完整性;局部板厚变小;减少埋盲孔的使用,降低PCB制作难度。作用:线路板加工厂背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段,避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来“失真”研究表明:影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外,导通孔对信号完整性有较大影响。
印刷电路板(PCB)通常由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、铜线、各种元件等部分组成。其中,汕头线路板加工阻焊层(solder mask)是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上,阻焊油墨不是只有绿色的,线路板加工厂还有红色、黄色、蓝色、紫色、黑色等,但绿色最常见。阻焊层的作用:防止导体电路的物理性断线;焊接工艺中,防止因桥连产生的短路;只在必须焊接的部分进行焊接,避免焊料浪费;减少对焊接料槽的铜污染;防止因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀;具有高绝缘性,使电路的高密度化成为可能。
目前,印制电路板(PCB)业,汕头线路板加工经过几十年的发展,如今已成为全球性的一个新兴的大行业。PCB市场空间佐证近几年来,中国电子信息产业高速发展,出口增长40%~45%,PCB产业却落后于整体电子信息产业的增长幅度,线路板加工厂多层板和HDI板的产量更远远落后于市场,需大量依赖进口,PCB产业还有很大的发展空间。根据我国信息产业部《信息产业科技发展"十一五"规划和2020年中长期规划纲要》,印刷电路板(特别是多层、挠性、挠刚结合和绿色环保印刷线路板技术)是我国电子信息产业未来5~15年重点发展的15个领域之一。
特性阻抗又称“特征阻抗”。是指在某一频率下,汕头线路板加工传输信号线中(也就是我们制作的线路板的铜线),相对某一参考层(也就是常说的屏蔽层、影射层或参考层),线路板加工厂其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗,它实际上是电阻抗、电感抗、电容抗等一个矢量总和。PCB在电子产品中不仅起电流导通的作用,同时也起信号传送的作用;电子产品的高频、高速化,要求PCB提供的电路性能必须保证信号在传输过程中不发生反射,保持信号完整、不失真;特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在;电子设备(如电脑、通信交换机等)操作时,驱动元件(Driver)所发出的信号,需通过PCB信号线到达接收元件(Receiver)。为保证信号完整性,要求PCB的信号线的特性阻抗(Z0)必须与头尾元件的阻抗匹配。