长春优质电路板线路板厂

由于铜具有优良导电体和良好的物理性能，长春电路板线路板所以被印制电路板（PCB）选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化，遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层（氧化铜和氧化亚铜），电路板线路板厂这个氧化层往往造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。因此，PCB的铜导体表面必须采用防氧化的保护措施，即在新鲜的铜表面采用既覆盖又耐热的可焊接性的涂（镀）层加以保护，这就是PCB表面涂（镀）覆层的由来。同时，在长期应用过程中，先后发现焊接的金-铜界面之间发生金属原子扩散，而焊料-铜界面焊接会形成“暂稳态”CuxSny的金属间互化物（IMC），它们将影响着焊接点的可靠性和使用寿命。因此开发了阻止金-铜原子扩散、防止形成“暂稳态”CuxSny的金属间互化物的“阻档层”（或称“隔离层”），这是PCB表面涂（镀）覆层的发展与进步！

按电气性能合理分区，一般分为：长春电路板线路板数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，电路板线路板厂调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。

多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，长春电路板线路板多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，电路板线路板厂通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

影响OSP膜厚的主要因素有： 1.OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。 2.有机酸：有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度。促进络合保护膜的形成。而用量过多反而会使沉积在铜表面上的保护膜溶解，因而控制有机酸的加入值（即PH值）是至关重要的。PH值过高时，烷基苯并咪唑的溶解度降低，有油状物析出，对浸涂不利。PH值控制合理就可得到致密、均匀、厚度适中的络合膜。而PH 值过低，则因络合膜溶解度增加，可使沉积在铜上的络合物溶解而不能形成要求厚度的膜。 3.浸涂时间：在确定的OSP槽液组成、温度和PH值条件下，络合物保护膜形成的厚度开始将随着浸涂时间的增加而直线上升，然后随着时间的延长而缓慢的进行，超过一定时间以后，膜厚度基本上没有增加。 4.预浸：预浸可以防止氯离子等有害离子对OSP缸溶液的损害。而且预浸剂溶液中有适量的铜离子（****要求预浸缸铜离子≤10ppm），能促进络合物保护膜的生成，缩短浸涂时间。一般认为，由于铜离子的存在，在预焊剂溶液中烷基苯并咪唑与铜离子已有一定程度的络合。这种有一定程度聚集的络合物再沉积到铜表面形成络合膜时，能在较短的时间内形成较厚的保护层，因而起到络合促进剂的作用。但预浸剂中烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）含量极少。且铜离子过量时，会使预浸剂溶液过早老化, 需要更换。 OSP预浸缸主要的作用是加快OSP膜厚的形成和处理其它有害离子对OSP缸的影响。建议药水性能好的化,尽量不用预浸缸作为常规流程环节.这样可以减少成本.

按应用（焊接）结果分类，这些表面涂（镀）覆层可分为三大类：长春电路板线路板焊料焊接在无阻档层上的表面涂（镀）覆层：在高温焊接过程中被熔融焊料挤压离开铜表面而漂浮在焊料表面或热分解或两者兼之除去，但是焊接点的连接界面处会形成暂稳态的金属间互化物（IMC），造成应用过程中发生故障隐患。焊料焊接在扩散层上的表面镀覆层：电路板线路板厂为了消除暂稳态的金属间互化物（IMC），最早采用铜表面镀厚金作为表面镀覆层，但是实践和应用表明：（1）金-铜之间易于发生扩散作用，（2）金-铜界面之间的扩散层易于发生内应力作用。焊料焊接在阻档层上的表面金属镀覆层：在高温焊接过程中焊料是焊接在金属阻档层表面上，而不是直接焊接在铜表面上，因此焊接点的连接界面处既不会形成非稳定的金属间互化物，又不会在金属间发生扩散作用，由于阻档层是金属的，而且全部是用化学镀或电镀方法来形成的，所以又可称为金属表面镀覆层。

利：长春电路板线路板对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制，提高PCB的散热能力。在PCB生产过程中，节约腐蚀剂的用量。避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。弊：电路板线路板厂外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜），便会成为天线，产生EMI问题。如果对于元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难。外层的覆铜平面一定要良好接地，需要多打过孔与主地平面连接，过孔打多了，势必会影响到布线通道，除非使用埋盲孔。