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按制造技术方法可分为表面涂覆层和金属表面镀覆层两大类型。表面涂覆层:宿迁线路板表面涂覆层是指在新鲜的铜连接盘表面以物理方法涂覆上既耐热又可焊的覆盖薄层。它们主要特点是在焊接以前和焊接过程中能够保护和形成新鲜(无污染和无氧化)的铜表面提供焊料直接连接。还有热风焊料整平(HASL)也是涂覆上去的,不过它在HASL过程中便开始形成“暂稳态”CuxSny的金属间互化物(IMC),焊料是焊接在CuxSny的IMC上。表面镀覆层:线路板厂表面镀覆层是指在新鲜的铜连接盘表面,以化学镀或电镀方法形成既耐热又可焊的金属覆盖薄层,如电镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀镍-金、化学镀镍-钯-金、化学镀镍-钯、化学镀钯等。它们主要特点是在焊接以前和焊接过程中能够保护和形成新鲜(无污染和无氧化)的铜表面或金属阻档层,以保证焊料能够焊接在铜表面或阻档层表面上。
双面板(Double-Sided Boards)这种电路板的两面都有布线,宿迁线路板不过要用上两面的导线,线路板厂必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
为了保证PCB上焊接盘铜表面在焊接前不被氧化和污染,宿迁线路板必须采用表面涂(镀)覆层加以保护,而表面涂(镀)覆层必须满足必要而充分的条件才能达到目的。铜是仅次于银的优良导体和好的物理性能(如延展性等)的金属,线路板厂加上储量相当丰富、成本不高,因此铜被PCB选用为导电材料。但是铜是活泼金属,其表面是极易于氧化而形成氧化层(氧化铜和氧化亚铜),这个氧化层往往是造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。据统计,PCB的使用故障70%来自于焊接点上,主要原因是:由于焊盘表面污染、氧化等组成焊接不完整、虚焊等引起的;由于金-铜间互为扩散形成扩散层或锡-铜间形成金属间互化物,从而引起界面疏松、脆裂等故障。所以PCB用于焊接的铜表面必须采用可焊性保护层或可焊性阻档层加以保护,才能减轻或避免发生故障问题。
伴随着电子设备小型化、高功能,产生高发热,宿迁线路板电子设备的热管理要求不断增加,选择的一个解决方案是发展导热性印制电路板。能耐热和散热PCB的首要条件是基板的耐热与散热性,目前对基材通过树脂改进与添加填料在一定程度上提高了耐热与散热性,线路板厂但这导热性改善是非常有限的。典型的是采用金属基板(IMS)或金属芯印制电路板,起到发热组件的散热作用,比传统的散热器、风扇冷却缩小体积与降低成本。铝是一种很有吸引力的材料,它资源丰富、成本低、良好的导热性能和强度,及环境友好,目前金属基板或金属芯多数是金属铝。铝基电路板的优点有简易经济、电子连接可靠、导热和强度高、无焊接无铅环保等,从消费品到汽车、军品和航天都可设计应用。金属基板的导热性和耐热性无需置疑,关键在于金属板与电路层间绝缘粘结剂之性能。
有效的时间控制功能:宿迁线路板线路板里面有一个时间控制元件,只要在设置的时候刷上时钟卡,就可以控制客人入住的时间,当客人住房到期后,房卡自动失效,有效避免客人拖欠房租现象。可以设置多种功能卡:线路板厂比如总卡,楼栋卡,授权卡,楼层卡,退房卡,客人卡等,有效的控制时间和房号的功能,一遍客户房号对号入座,假锁报警功能:当客人开门以后,门没有完全锁上,此次线路板就会发出“滴”长声的报警功能,提示客人把门关好。查询开门记录的功能:只需要另外配一台采集仪,就可以采集到此门有谁开过。挂失功能:可以分为单卡挂失和一个型号的卡片一次性全部挂失