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对高频用覆铜板除了上述树脂等绝缘材料性能有特殊要求外,佛山六层线路板导体铜的表面粗糙度(轮廓)也是影响信号传输损耗的一个重要因素,这是受集肤效应(SkinEffect)的影响。集肤效应为高频信号传输时在导线产生电磁感应,六层线路板厂在导线截面中心处电感较大,使得电流或信号趋于导线表面集中。导体表层粗糙度影响到传输信号损失,表面光滑损失小。在相同频率下,铜表面粗糙度越大,信号损耗越大,所以我们在实际生产中尽可能控制表面铜厚的粗糙度,粗糙度在不影响结合力的情况下越小越好。特别是对10GHz以上范围的信号。在10GHz时铜箔粗糙度需要低于1μm,使用超平面铜箔(表面粗糙度0.04μm)效果更佳。铜箔表面粗糙度还需结合适宜的氧化处理和粘合树脂系统。在不久的将来,会有一种几乎没有轮廓的涂有树脂的铜箔,能有更高的剥离强度并且不影响介质损耗。
可高密度化:佛山六层线路板数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。高可靠性:六层线路板厂通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期而可靠地工作着。可设计性:对PCB各种性能要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计,时间短、效率高。可生产性:采用现代化管理,可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。可测试性:建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。可组装性:PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批量生产。同时,PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统,直至整机。可维护性:由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产,因而,这些部件也是标准化。所以,一旦系统发生故障,可以快速、方便、灵活地进行更换,迅速恢服系统工作。
集成电路是一般是指芯片的集成,佛山六层线路板像主板上的北桥芯片,CPU内部,都是叫集成电路,原始名也是叫集成块的。而PCB是指我们通常看到的电路板,六层线路板厂还有在电路板上印刷焊接芯片。对于两者关系的理解:集成电路(IC)是焊接在PCB板上的;PCB板是集成电路(IC)的载体。简单来说,集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上,它是一个整体,一旦它内部有损坏,那这个芯片也就损坏了,而PCB是可以自己焊接元件的,坏了可以换元件。
电路板上的铺铜面面积不均匀,佛山六层线路板会恶化板弯与板翘:一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔,六层线路板厂当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候,就会造成吸热与散热速度不均匀的问题,电路板当然也会热胀冷缩,如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形,这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限,板子就会开始软化,造成永久的变形。电路板上各层的连结点(vias,过孔)会限制板子涨缩:现今的电路板大多为多层板,而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点(vias),连结点又分为通孔、盲孔与埋孔,有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果,也会间接造成板弯与板翘。V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量:基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶,因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来,所以V-Cut的地方就容易发生变形。