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深绿色区域其实就是PCB板子的本体材料的颜色。PCB板子中间是PCB材料,济宁pcb板子的2面是铜皮,覆盖在PCB上。这就是原始没加工过的板子。要使用的话,pcb厂家就是在板子上用漆画好线路图,也就是图中浅色的部分,然后放进一种酸溶液中腐烂。没有被漆覆盖的地方,铜就会被烂掉,留下的就是线路图了。烂掉铜的地方就是你看到的深绿色的地方。
进行定期的清理:济宁pcb在长期使用以后,PCB打样线路板上会出现一些使用残渣和焊料的堆积,而这会给防焊层带来不可预知的风险,甚至这些残渣可能会直接导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而可能导致可靠性问题,pcb厂家而进行定期的清理则能有效的提高PCB打样在使用时的可靠性。严格控制每一种表面处理的使用寿命,按时更换PCB打样表面处理器:电子产品最容易出现的问题在PCB打样上面也同样会出现。如果没有严格控制每一种表面处理的使用寿命,PCB打样可能会因为老电路板表面处理发生金相变化发生焊锡性问题,而且如果不注意使用寿命,很容易导致PCB打样的保护表面受损,导致潮气入,从而在组装过程或者实际的使用中发生分层、内层断路等问题。使用指定可剥蓝胶品牌和型号进行保养:使用劣质、廉价的可剥胶在组装PCB打样的过程中可能会出现起泡、熔化、破裂或者像混凝土那样凝固的现象,从而使可剥胶剥不下来或者起不到任何的作用。
因为铜在空气中很容易氧化,济宁pcb铜的氧化层对焊接有很大的影响,很容易形成假焊、虚焊,严重时会造成焊盘与元器件无法焊接,正因如此,PCB在生产制造时,会有一道工序,在焊盘表面涂(镀)覆上一层物质,pcb厂家保护焊盘不被氧化。目前国内板厂的PCB便面处理工艺有:喷锡(HASL,hot air solder leveling热风整平)、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金(ENIG)、电镀金等等,当然,特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。对比不同的PCB表面处理工艺,他们的成本不同,当然所用的场合也不同,只选对的不选贵的,目前还没有最完美的PCB表面处理工艺能够适合所有应用场景(这里讲的是性价比,即以低价格就能满足所有的PCB应用场景),所以才会有这么多的工艺来让我们选择,当然每一种工艺都各有千秋,存在的既是合理的,关键是我们要认识他们用好他们。
按应用(焊接)结果分类,这些表面涂(镀)覆层可分为三大类:济宁pcb焊料焊接在无阻档层上的表面涂(镀)覆层:在高温焊接过程中被熔融焊料挤压离开铜表面而漂浮在焊料表面或热分解或两者兼之除去,但是焊接点的连接界面处会形成暂稳态的金属间互化物(IMC),造成应用过程中发生故障隐患。焊料焊接在扩散层上的表面镀覆层:pcb厂家为了消除暂稳态的金属间互化物(IMC),最早采用铜表面镀厚金作为表面镀覆层,但是实践和应用表明:(1)金-铜之间易于发生扩散作用,(2)金-铜界面之间的扩散层易于发生内应力作用。焊料焊接在阻档层上的表面金属镀覆层:在高温焊接过程中焊料是焊接在金属阻档层表面上,而不是直接焊接在铜表面上,因此焊接点的连接界面处既不会形成非稳定的金属间互化物,又不会在金属间发生扩散作用,由于阻档层是金属的,而且全部是用化学镀或电镀方法来形成的,所以又可称为金属表面镀覆层。