哈尔滨优质线路板打样厂

由于各种表面涂（镀）覆层的的特性和应用效果是不同的，哈尔滨线路板打样因此要根据应用要求和应用领域来进行选用，不能以制造难度和成本上为依据。一般原则：线路板打样厂对于民用工业、常规工业等，选用在无“阻档层”上焊接的表面涂（镀）覆层的类型的产品，如选用高温型的有机可焊性保护剂（T-OSP）等；对于高可靠性和长使用寿命和关键部门装备、设施、仪器等的应用领域，如医疗设备仪器、交通（高铁、汽车等）、国防军事装备、航空航天的装备仪器等重要领域，应选用在“阻档层”上焊接的表面镀覆层的类型的产品，至少要采用化学镀镍-金的表面镀覆层，当然建议选用化学镀镍-钯-金、化学镀镍-钯或化学镀钯的表面镀覆层。

抗氧化，哈尔滨线路板打样喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好 、平整 。喷锡：线路板打样厂喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。

布线规则主要几个我简单说说：哈尔滨线路板打样间距 - 线与线、线与零件等双面板一般都是10mil左右。线宽大小 ，线路板打样厂可以设置最小 、最大和首选。过孔也跟线宽一个样 （画PCB时候直接放过孔就是你首选的参数了）。还有覆铜， 可以设置网格和实体之类的，还有覆铜线宽大小、焊盘方式形状。一定要记住 做PCB 一定要规则检测，不要相信自己眼睛。

印制电路板厚度有 0.5mm、哈尔滨线路板打样0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，线路板打样厂其中 0.7mm 和 1.5mm 板厚的 PCB 用 于带金手指双面板的设计，1.8mm 和 3.0mm 为非标尺寸。 印制电路板尺寸从生产角度考虑，最小单板不应小于 250×200mm，一般理 想尺寸为（250～350mm）×（200×250mm），对于长边小于 125mm 或宽边小于 100mm 的 PCB，易采用拼板的方式。表面组装技术对厚度为 1.6mm 基板弯曲量的 规定为上翘曲≤0.5mm，下翘曲≤1.2mm。

按制造技术方法可分为表面涂覆层和金属表面镀覆层两大类型。表面涂覆层：哈尔滨线路板打样表面涂覆层是指在新鲜的铜连接盘表面以物理方法涂覆上既耐热又可焊的覆盖薄层。它们主要特点是在焊接以前和焊接过程中能够保护和形成新鲜（无污染和无氧化）的铜表面提供焊料直接连接。还有热风焊料整平（HASL）也是涂覆上去的，不过它在HASL过程中便开始形成“暂稳态”CuxSny的金属间互化物（IMC），焊料是焊接在CuxSny的IMC上。表面镀覆层：线路板打样厂表面镀覆层是指在新鲜的铜连接盘表面，以化学镀或电镀方法形成既耐热又可焊的金属覆盖薄层，如电镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀镍-金、化学镀镍-钯-金、化学镀镍-钯、化学镀钯等。它们主要特点是在焊接以前和焊接过程中能够保护和形成新鲜（无污染和无氧化）的铜表面或金属阻档层，以保证焊料能够焊接在铜表面或阻档层表面上。

利：哈尔滨线路板打样对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制，提高PCB的散热能力。在PCB生产过程中，节约腐蚀剂的用量。避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。弊：线路板打样厂外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜），便会成为天线，产生EMI问题。如果对于元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难。外层的覆铜平面一定要良好接地，需要多打过孔与主地平面连接，过孔打多了，势必会影响到布线通道，除非使用埋盲孔。