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PCB(Printed Circuit Board),南昌线路板定制中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,线路板定制厂家是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。目前的电路板,主要由线路与图面(Pattern)、介电层(Dielectric)、孔(Through hole / via)、防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask)、丝印(Legend /Marking/Silk screen)、表面处理(Surface Finish)等组成。PCB的优点:可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性。
随着IC的集成度越来越高,南昌线路板定制IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题:对于表面贴装工艺,线路板定制厂家尤其对于0603及0402超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题, 随着信号的频率越来越高,因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。
其实镀金工艺分为两种:南昌线路板定制一为电镀金,一为沉金。对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的,而沉金的上锡效果是比较好一点的;除非厂家要求的是绑定,线路板定制厂家不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅),这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式;上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。
抗氧化,南昌线路板定制喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺、焊接好 、平整 。喷锡:线路板定制厂家喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金,因为金的抗氧化性极强,而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格,目前较多的内存都采用镀锡来代替,从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及,目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料,只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法,价格自然不菲的。
对高频用覆铜板除了上述树脂等绝缘材料性能有特殊要求外,南昌线路板定制导体铜的表面粗糙度(轮廓)也是影响信号传输损耗的一个重要因素,这是受集肤效应(SkinEffect)的影响。集肤效应为高频信号传输时在导线产生电磁感应,线路板定制厂家在导线截面中心处电感较大,使得电流或信号趋于导线表面集中。导体表层粗糙度影响到传输信号损失,表面光滑损失小。在相同频率下,铜表面粗糙度越大,信号损耗越大,所以我们在实际生产中尽可能控制表面铜厚的粗糙度,粗糙度在不影响结合力的情况下越小越好。特别是对10GHz以上范围的信号。在10GHz时铜箔粗糙度需要低于1μm,使用超平面铜箔(表面粗糙度0.04μm)效果更佳。铜箔表面粗糙度还需结合适宜的氧化处理和粘合树脂系统。在不久的将来,会有一种几乎没有轮廓的涂有树脂的铜箔,能有更高的剥离强度并且不影响介质损耗。
由于各种表面涂(镀)覆层的的特性和应用效果是不同的,南昌线路板定制因此要根据应用要求和应用领域来进行选用,不能以制造难度和成本上为依据。一般原则:线路板定制厂家对于民用工业、常规工业等,选用在无“阻档层”上焊接的表面涂(镀)覆层的类型的产品,如选用高温型的有机可焊性保护剂(T-OSP)等;对于高可靠性和长使用寿命和关键部门装备、设施、仪器等的应用领域,如医疗设备仪器、交通(高铁、汽车等)、国防军事装备、航空航天的装备仪器等重要领域,应选用在“阻档层”上焊接的表面镀覆层的类型的产品,至少要采用化学镀镍-金的表面镀覆层,当然建议选用化学镀镍-钯-金、化学镀镍-钯或化学镀钯的表面镀覆层。