广东专业PCB加工厂

深绿色区域其实就是PCB板子的本体材料的颜色。PCB板子中间是PCB材料，广东PCB加工板子的2面是铜皮，覆盖在PCB上。这就是原始没加工过的板子。要使用的话，PCB加工厂就是在板子上用漆画好线路图，也就是图中浅色的部分，然后放进一种酸溶液中腐烂。没有被漆覆盖的地方，铜就会被烂掉，留下的就是线路图了。烂掉铜的地方就是你看到的深绿色的地方。

印刷电路板(PCB)通常由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、铜线、各种元件等部分组成。其中，广东PCB加工阻焊层(solder mask)是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上，阻焊油墨不是只有绿色的，PCB加工厂还有红色、黄色、蓝色、紫色、黑色等，但绿色最常见。阻焊层的作用:防止导体电路的物理性断线;焊接工艺中，防止因桥连产生的短路;只在必须焊接的部分进行焊接，避免焊料浪费;减少对焊接料槽的铜污染;防止因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀;具有高绝缘性，使电路的高密度化成为可能。

由于铜具有优良导电体和良好的物理性能，广东PCB加工所以被印制电路板（PCB）选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化，遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层（氧化铜和氧化亚铜），PCB加工厂这个氧化层往往造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。因此，PCB的铜导体表面必须采用防氧化的保护措施，即在新鲜的铜表面采用既覆盖又耐热的可焊接性的涂（镀）层加以保护，这就是PCB表面涂（镀）覆层的由来。同时，在长期应用过程中，先后发现焊接的金-铜界面之间发生金属原子扩散，而焊料-铜界面焊接会形成“暂稳态”CuxSny的金属间互化物（IMC），它们将影响着焊接点的可靠性和使用寿命。因此开发了阻止金-铜原子扩散、防止形成“暂稳态”CuxSny的金属间互化物的“阻档层”（或称“隔离层”），这是PCB表面涂（镀）覆层的发展与进步！

伴随着电子设备小型化、高功能，产生高发热，广东PCB加工电子设备的热管理要求不断增加，选择的一个解决方案是发展导热性印制电路板。能耐热和散热PCB的首要条件是基板的耐热与散热性，目前对基材通过树脂改进与添加填料在一定程度上提高了耐热与散热性，PCB加工厂但这导热性改善是非常有限的。典型的是采用金属基板（IMS）或金属芯印制电路板，起到发热组件的散热作用，比传统的散热器、风扇冷却缩小体积与降低成本。铝是一种很有吸引力的材料，它资源丰富、成本低、良好的导热性能和强度，及环境友好，目前金属基板或金属芯多数是金属铝。铝基电路板的优点有简易经济、电子连接可靠、导热和强度高、无焊接无铅环保等，从消费品到汽车、军品和航天都可设计应用。金属基板的导热性和耐热性无需置疑，关键在于金属板与电路层间绝缘粘结剂之性能。

电路板上的铺铜面面积不均匀，广东PCB加工会恶化板弯与板翘：一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，PCB加工厂当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成永久的变形。电路板上各层的连结点(vias，过孔)会限制板子涨缩：现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点(vias)，连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量：基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶，因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以V-Cut的地方就容易发生变形。