苏州专业电子线路板厂家

目前，印制电路板（PCB）业，苏州电子线路板经过几十年的发展，如今已成为全球性的一个新兴的大行业。PCB市场空间佐证近几年来，中国电子信息产业高速发展，出口增长40%~45%，PCB产业却落后于整体电子信息产业的增长幅度，电子线路板厂家多层板和HDI板的产量更远远落后于市场，需大量依赖进口，PCB产业还有很大的发展空间。根据我国信息产业部《信息产业科技发展"十一五"规划和2020年中长期规划纲要》，印刷电路板（特别是多层、挠性、挠刚结合和绿色环保印刷线路板技术）是我国电子信息产业未来5~15年重点发展的15个领域之一。

其实镀金工艺分为两种：苏州电子线路板一为电镀金，一为沉金。对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的，而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，电子线路板厂家不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金，沉金)，镀银，OSP，喷锡(有铅和无铅)，这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。

电路板上的铺铜面面积不均匀，苏州电子线路板会恶化板弯与板翘：一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，电子线路板厂家当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成永久的变形。电路板上各层的连结点(vias，过孔)会限制板子涨缩：现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点(vias)，连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量：基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶，因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以V-Cut的地方就容易发生变形。

在一般情况下，苏州电子线路板PCB打样所有的小零件都应该布置在同一电路板上，但是在一些质量好的PCB打样零件过多、过密的情况下，电子线路板厂家会将贴片电阻、电容、贴片IC等高度有限且发热量较小的零件放于低层。并在充分保障PCB打样电气效能的前提下，这些零件应该放置在固定的栅格上，使它们相互平行或垂直排列，达到整齐、美观的效果，总之在通常情况下是不允许PCB打样的零件出现重叠现象的。PCB打样零件的排列要紧凑，在整个版面上要保障其分布均匀、疏密一致。由于PCB打样是一款十分小巧的零件，所以电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距都应该十分微弱，并且在实际设置中还要考虑电路板所能承受的机械强度。

因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，苏州电子线路板沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，电子线路板厂家沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。