温州专业pcb打样厂

由于各种表面涂（镀）覆层的的特性和应用效果是不同的，温州pcb打样因此要根据应用要求和应用领域来进行选用，不能以制造难度和成本上为依据。一般原则：pcb打样厂对于民用工业、常规工业等，选用在无“阻档层”上焊接的表面涂（镀）覆层的类型的产品，如选用高温型的有机可焊性保护剂（T-OSP）等；对于高可靠性和长使用寿命和关键部门装备、设施、仪器等的应用领域，如医疗设备仪器、交通（高铁、汽车等）、国防军事装备、航空航天的装备仪器等重要领域，应选用在“阻档层”上焊接的表面镀覆层的类型的产品，至少要采用化学镀镍-金的表面镀覆层，当然建议选用化学镀镍-钯-金、化学镀镍-钯或化学镀钯的表面镀覆层。

单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，温州pcb打样零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，pcb打样厂插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

其实镀金工艺分为两种：温州pcb打样一为电镀金，一为沉金。对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的，而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，pcb打样厂不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金，沉金)，镀银，OSP，喷锡(有铅和无铅)，这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。

按应用（焊接）结果分类，这些表面涂（镀）覆层可分为三大类：温州pcb打样焊料焊接在无阻档层上的表面涂（镀）覆层：在高温焊接过程中被熔融焊料挤压离开铜表面而漂浮在焊料表面或热分解或两者兼之除去，但是焊接点的连接界面处会形成暂稳态的金属间互化物（IMC），造成应用过程中发生故障隐患。焊料焊接在扩散层上的表面镀覆层：pcb打样厂为了消除暂稳态的金属间互化物（IMC），最早采用铜表面镀厚金作为表面镀覆层，但是实践和应用表明：（1）金-铜之间易于发生扩散作用，（2）金-铜界面之间的扩散层易于发生内应力作用。焊料焊接在阻档层上的表面金属镀覆层：在高温焊接过程中焊料是焊接在金属阻档层表面上，而不是直接焊接在铜表面上，因此焊接点的连接界面处既不会形成非稳定的金属间互化物，又不会在金属间发生扩散作用，由于阻档层是金属的，而且全部是用化学镀或电镀方法来形成的，所以又可称为金属表面镀覆层。