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利:杭州电子线路板对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制,提高PCB的散热能力。在PCB生产过程中,节约腐蚀剂的用量。避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。弊:电子线路板厂外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎,如果有接地不良的铜箔(尤其是那种细细长长的碎铜),便会成为天线,产生EMI问题。如果对于元器件管脚进行覆铜全连接,会造成热量散失过快,造成拆焊及返修焊接困难。外层的覆铜平面一定要良好接地,需要多打过孔与主地平面连接,过孔打多了,势必会影响到布线通道,除非使用埋盲孔。
由于各种表面涂(镀)覆层的的特性和应用效果是不同的,杭州电子线路板因此要根据应用要求和应用领域来进行选用,不能以制造难度和成本上为依据。一般原则:电子线路板厂对于民用工业、常规工业等,选用在无“阻档层”上焊接的表面涂(镀)覆层的类型的产品,如选用高温型的有机可焊性保护剂(T-OSP)等;对于高可靠性和长使用寿命和关键部门装备、设施、仪器等的应用领域,如医疗设备仪器、交通(高铁、汽车等)、国防军事装备、航空航天的装备仪器等重要领域,应选用在“阻档层”上焊接的表面镀覆层的类型的产品,至少要采用化学镀镍-金的表面镀覆层,当然建议选用化学镀镍-钯-金、化学镀镍-钯或化学镀钯的表面镀覆层。
为了保证PCB上焊接盘铜表面在焊接前不被氧化和污染,杭州电子线路板必须采用表面涂(镀)覆层加以保护,而表面涂(镀)覆层必须满足必要而充分的条件才能达到目的。铜是仅次于银的优良导体和好的物理性能(如延展性等)的金属,电子线路板厂加上储量相当丰富、成本不高,因此铜被PCB选用为导电材料。但是铜是活泼金属,其表面是极易于氧化而形成氧化层(氧化铜和氧化亚铜),这个氧化层往往是造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。据统计,PCB的使用故障70%来自于焊接点上,主要原因是:由于焊盘表面污染、氧化等组成焊接不完整、虚焊等引起的;由于金-铜间互为扩散形成扩散层或锡-铜间形成金属间互化物,从而引起界面疏松、脆裂等故障。所以PCB用于焊接的铜表面必须采用可焊性保护层或可焊性阻档层加以保护,才能减轻或避免发生故障问题。
有效的时间控制功能:杭州电子线路板线路板里面有一个时间控制元件,只要在设置的时候刷上时钟卡,就可以控制客人入住的时间,当客人住房到期后,房卡自动失效,有效避免客人拖欠房租现象。可以设置多种功能卡:电子线路板厂比如总卡,楼栋卡,授权卡,楼层卡,退房卡,客人卡等,有效的控制时间和房号的功能,一遍客户房号对号入座,假锁报警功能:当客人开门以后,门没有完全锁上,此次线路板就会发出“滴”长声的报警功能,提示客人把门关好。查询开门记录的功能:只需要另外配一台采集仪,就可以采集到此门有谁开过。挂失功能:可以分为单卡挂失和一个型号的卡片一次性全部挂失