生产能力

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No. 顶目 内容 正常工艺能力 特殊工艺能力
1 板材 常用板材 FR1、 XPC 、CEM-1、CEM-3、FR4(Normal /Middle/High Tg)、Leed Free、Halogen Free 、Alumilum、Teflon  
2 成品 成品厚度 0.4-3.2mm  
成品公差 ± 10%  
板弯板曲 ±0.75% ±0.5%
阻抗 ± 10%(≥50Ω),±5Ω(35~49Ω) ± 8%(≥50Ω),±5Ω(35~49Ω)
3 开料 最大尺寸 21.5" x 24.5 "(546mm X 622mm)  
最小尺寸 3.9" x 3.9"(99mm X 99mm)  
4 内层 最小线宽、线距 0.076mm/0.076mm  
最簿绝缘厚度 0.075 Minimum 0.1mm to withstand voltage
铜箔厚度 1/3 - 3oz  
对位精度 ± 0.05mm  
5 压合 层数 4– 8 层 10-12 层
最小芯板 0.15 mm 0.076 mm
板厚 0.4 - 3.2mm 1.0 - 3.2mm
6 钻孔 最小孔径 0.25mm 0.2mm
最大孔径 6.50mm  
最小槽孔直径 0.5mm  
PTH公差 ± 0.076mm ±0.05mm
NPTH公差 ± 0.05mm  
纵横比 8:1  
孔位精度 ± 0.076mm ± 0.05mm
7 外层 最小线宽、线距 0.1mm/0.1mm 0.076mm/0.076mm
最簿绝缘厚度 0.06mm  
铜箔厚度 1/3 - 6oz  
对位精度 ± 0.05mm  
8 阻焊(铜 ≤1OZ) 最小绿油桥 0.1mm 0.076mm(part :0.05mm)
最小单边开窗 0.076mm 0.05mm(part: 0.04mm)
阻焊厚度  Circuit 15um ±5.0um  
Circuit Angle 5.5um ±2.0um  
阻焊颜色 Green、Matt green、Black、Matt black、white、yellow、red、blue  
对位精度 ± 0.076mm ± 0.05mm
最小塞孔 ≦0.6mm ≦0.5mm
9 字符 最小字符宽度 0.15mm 0.1mm
最小字符间距 0.2mm 0.13mm
对位精度 ±0.15mm ±0.13mm
10 碳油 碳油到PTH孔及焊盘距离 0.4mm  
碳油必须大于线路能力 0.2mm 0.18mm
碳油到碳油 0.4mm  
对位精度 ±0.15mm ±0.13mm
 11 表面处理 电金 Ni: 2.54 -8.0um;  
Au: 0.013-0.05um  
沉金 Ni: 2.5-8.0um;  
Au: 0.025-0.076um  
OSP 0.2-0.5um  
沉锡 0.6 - 1.0um  
沉银 0.125 – 0.5um  
无铅喷锡 1- 40um  
12 锣板 外形公差 ±0.15mm ±0.1mm
孔到外形边 ±0.15mm ±0.1mm
最小锣刀 0.8mm  
最大锣刀 3.175mm  
最小半径 R0.4mm  
13 冲板 外形公差 Single side:±0.20mm;Double side and multilayer:±0.15mm  
孔到外形边 ±0.15mm ±0.1mm
14 V-CUT 余厚公差 Manual operation:±0.13mm ±0.1mm
Automation:±0.1mm
角度公差 ± 5°  
位置偏移公差 ±0.1mm  
 
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